零件安装底板及其制造方法技术

一种零件安装底板及其制造方法，用无铅焊料（２３）焊接时，在印刷线路板（２１）上，在插入电子元件（２２）的引线（２２ａ）的引线插孔（２７）的近旁设置导体插孔（２８），同时设置插入导体插孔（２８）、对两个导体图形（２５）、（２５）之间实现电气连接的辅助导体（３０）。即使在焊接有电子元件（２２）的引线（２２ａ）的部分发生剥离，也可用辅助导体（３０）辅助两个导体图形（２５）、（２５）间的电气连接。本发明专利技术在用无铅焊料焊接时可提高焊接的可靠性。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用无铅焊料将电子部件焊接到两面有导体图形的线路板上的。
技术介绍
以往在将电子元件焊到作为线路板的印刷电路板的场合，依据便于制造性和可靠性的观点，采用铅锡合金的共晶焊料，共晶焊料是锡为63％(重量)，铅为37％(重量)。但在产品废弃时，使用共晶焊料焊接的零件安装底板一般是填埋处理。近年来发现，由于填埋地降酸雨，使共晶焊料中的铅溶出，引起环境问题。为了解决该环境问题，近年来盛行对无铅焊料的研究和开发，不含铅的焊料一般称为无铅焊料。无铅焊料以锡为主体，在锡中掺入百分之几的银、铜。使用这种无铅焊料时的一个问题是会出现剥离现象。例如，一旦在玻璃钢基材等两面设置导体图形(印刷线路)的印刷线路板(两面底板)上使用前述无铅焊料焊接，则在印刷线路板的表面(布置电子元件的一面)发生焊料与导体图形的焊接区剥离的现象。两面有导体图形的印刷线路板以往是用焊料作表面处理。这种处理是将印刷线路板浸入熔融的含铅焊料中，当从熔融的焊料中取出印刷线路板时，喷射高温空气，吹掉印刷线路板通孔中的焊料。由于导体图形上的裸露部分的焊料厚度是固定的，故称为热风校平处理(以下称HAL处理)。一旦实施了HAL处理本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种零件安装底板，是将电子元件的引线插入两面有导体图形的线路板的引线插孔中，并用无铅焊料对引线与前述线路板两面的两个导体图形进行焊接而成， 其特征在于，在前述线路板上，在前述引线插孔附近设置导体插孔，同时设置插入导体插孔、将与前述引线焊接的前述线路板两面的两个导体图形之间进行电气连接的辅助导体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：青木政幸，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]