多层基体的制造方法和用该制造方法制出的多层基体技术

多个单侧导体图案化薄膜被制备，其中每层薄膜有一仅形成在树脂膜一侧的导体图案和填充导电膏的通孔。具有仅形成在树脂膜一侧的导体图案和形成在树脂膜中以露出电极的开口的单侧导体图案化薄膜被层叠在多个单侧导体图案化薄膜上。此外，带有露出电极的开口的覆盖层被层叠在单侧导体图案化薄膜的底部表面上以形成叠层。随后，通过对叠层加热施压，可以得到在其两侧具有电极的一种多层基体。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多层基体的制造方法，特别是一种具有形成在其两侧的电极的多层基体。
技术介绍
迄今为止，采用一种所谓双侧基体的多层基体的制造方法已知为一种用于制造具有形成在其两侧的电极以实现电连接的多层基体的方法，其中由层间连接互相连接的导体图案形成在所述双侧基体的两侧。例如，在JP-A-2000-38464中公开的一种多层基体的制造方法。在该文献中，一种多层基体的制造方法被公开，其中多个分别具有层间连接的双侧基体被得到并与插入其间可以进行经层间连接处理的薄膜绝缘体层叠，以便得到在其双侧具有电极的多层基体。此外，公开一种多层基体的制造方法，得到一种具有层间连接的双侧基体，并且可以进行层间连接处理的单侧导体图案化薄膜被层叠在双侧基体的两侧，以得到在其两侧具有电极的多层基体。但是，在上述现有技术中，双侧基体(双侧有导体图案的薄膜)和薄膜绝缘体(没有形成图案的导体的薄膜)分别形成，并互相组合以形成在其两侧具有电极的多层基体。或者，双侧基体(双侧有导体图案的薄膜)和单侧导体图案基体分别形成，并被互相组合以形成在其两侧具有电极的多层基体。因此存在工艺步骤复杂，生产成本变高的问题。鉴于上述问题本文档来自技高网...

【技术保护点】
多层基体的制造方法，包括： 层叠多个单侧导体图案化薄膜，其中每层薄膜有一树脂膜和仅形成在树脂膜单侧上的导体图案，用于形成层叠的膜；以及 去除至少一部分表层树脂膜，该部分覆盖单侧导体图案化薄膜中导体图案将成为电极的部分，在层叠膜的树脂膜布置在其表面的一侧，其中： 多层基体被形成，它由层叠的膜组成并具有分别形成在其两个主表面的电极，该电极由分别布置在其主表面的导体图案构成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：近藤宏司，神谷哲章，原田敏一，小野田隆一，神谷康孝，增田元太郎，矢崎芳太郎，横地智宏，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：JP[日本]