电路基板及其制造方法技术

本发明专利技术的电路基板的制造方法，包括有以下步骤：一内层基板叠层步骤，是用以叠层内层用基板材料及一枚以上的内层用金属膜；一内层电路形成步骤，用以将所述金属膜形成电路，以成为内层电路基板；一多层叠层步骤，用以叠层一枚以上的多层用金属膜、二枚以上的多层用基板材料及一枚以上的内层电路基板；及一外层电路形成步骤，是用以将多层用金属膜形成电路；而内层用基板材料与多层用基板材料分别以不同材料构成。根据本发明专利技术，可使内层电路基板中的配线层间连接质量等稳定化，可提高外层电路的粘接强度等机械强度。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关在一种可利用在各种电子机器的。在高密度电路基板中，有一种具有内孔(inner via)结构的电路基板被开发出来，该具有内孔结构的电路基板不仅可取代过去广为使用的以机械钻孔加工形成在配线基板的贯通孔(through hole)及以电镀进行配线层间的连接，且可实现以较高密度配置在预定位置的配线层连接。(例如，日刊工业新闻社发行的“表面安装技术”1996年5月号，立花雅著；“树脂多层基板ALIVH及应用展开”，特开平6-268345号公报等)。为了进行配线层间的连接，具备此内孔结构的新颖配线基板是有采用将导电糊剂(paste)填充至设置在配线层间的孔中的方法及对孔的内壁施以电镀的方法。使用导电糊剂进行配线层间的连接的方法是诸如热压法，即，将经填充导电糊剂的基板材料与铜箔重叠叠层后，再加热加压以一体化。在使用热压法的叠层方法中，由在基板材料最好在厚度方向被压缩，以使导电糊剂与铜箔等强固的压接，作为其压缩性易控制的材料，开发出将芳族聚酰胺纤维等无纺布浸渍在环氧树脂等后，经B阶段化的材料。无纺布是一种容易控制流体流动在其内部时的阻抗的好材料。但是，在高密度电路基板中，由于配本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：内层基板叠层步骤，是以叠层内层用基板材料及一枚以上的内层用金属膜；内层电路形成步骤，是以将所述内层用金属膜形成电路，以成为内层电路基板；多层叠层步骤，是以叠层一枚以上的多层用金属 膜、一枚以上的多层用基板材料及一枚以上的内层电路基板；及外层电路形成步骤，是以将所述多层用金属膜形成电路；而所述内层用基板材料与所述多层用基板材料是分别以不同材料构成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：西井利浩，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]