多层印刷线路板的制造方法及多层印刷线路板技术

本发明专利技术涉及多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，至少要经过以下工序，即，使用丝网印刷或垂直提升式辊涂机，将含有作为必须成分的（Ａ）环氧树脂、（Ｂ）环氧树脂固化剂、（Ｃ）沸点在１００℃以上的有机溶剂的树脂组合物，涂敷在形成电路的内层电路基板的两个面上，将得到的涂膜进行干燥后，在该干燥的涂膜上重叠铜箔或带有树脂的铜箔，用热板压力机在真空下或常压下加热加压而整体成形，或者将得到的涂膜干燥后，再在其干燥涂膜上，用真空层压机加热层压铜箔或带有树脂的铜箔以进行整体成形，加热固化。本发明专利技术还涉及由上述方法得到的一种多层印刷线路板。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于多层印刷线路板的制造方法及多层印刷线路板，尤其是提出了一种可以高生产率、优良工艺性和低成本地制造由导体电路层和绝缘层交替堆积而成的组合式多层印刷线路板的技术。
技术介绍
以前制造多层印刷线路板是经过以下工序，即，将1个以上玻璃布基材上浸渍环氧树脂后，形成的半固化的预浸料坯叠放在形成电路的内层电路基板上，在其上再叠放铜箔，用热板压力机进行加热加压而整体成形。然而，使用含有玻璃布的预浸料坯，存在以下种种问题，即，①导致线路板的制造费用增高，②在玻璃布和树脂的界面处，很容易产生剥离和裂痕，并难以处理，③因剥离和裂痕产生的树脂粉会导致净化室受污染，④整个多层印刷线路板，其电路层间的厚度受到玻璃布的限制，很难做到极薄化。对此，作为消除此类问题的方法，近年来所关注的是在层间绝缘层中不使用玻璃布，而利用组合方式制造多层印刷线路板的技术。例如，特开平7-304931号、特开平7-304933号公报中公开了一种方法，即，在形成电路的内层电路基板上涂敷环氧树脂组合物，加热固化后，用粗化剂使表面形成凹凸不平的粗糙面，再利用电镀法形成导体层的多层印刷线路板制造方法。在特开平11-8792本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，至少要经过以下工序，即利用丝网印刷或垂直提升式辊涂机，在形成电路的内层电路基板的两个面上涂敷含有作为必须成分的（Ａ）环氧树脂、（Ｂ）环氧树脂固化剂、（Ｃ）沸点在１００℃以上的有机溶剂的树脂组合物，将得到的涂膜干燥后，再在该干燥涂膜上重叠铜箔或带有树脂的铜箔，使用热板压力机，在真空下或常压下加热加压，进行整体成形。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：有马圣夫，中居弘进，远藤新，林亮，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]