多层印刷线路板的制造方法及多层印刷线路板技术

本发明专利技术涉及多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，至少要经过以下工序，即，使用丝网印刷或垂直提升式辊涂机，将含有作为必须成分的（Ａ）环氧树脂、（Ｂ）环氧树脂固化剂、（Ｃ）沸点在１００℃以上的有机溶剂的树脂组合物，涂敷在形成电路的内层电路基板的两个面上，将得到的涂膜进行干燥后，在该干燥的涂膜上重叠铜箔或带有树脂的铜箔，用热板压力机在真空下或常压下加热加压而整体成形，或者将得到的涂膜干燥后，再在其干燥涂膜上，用真空层压机加热层压铜箔或带有树脂的铜箔以进行整体成形，加热固化。本发明专利技术还涉及由上述方法得到的一种多层印刷线路板。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于多层印刷线路板的制造方法及多层印刷线路板，尤其是提出了一种可以高生产率、优良工艺性和低成本地制造由导体电路层和绝缘层交替堆积而成的组合式多层印刷线路板的技术。
技术介绍
以前制造多层印刷线路板是经过以下工序，即，将1个以上玻璃布基材上浸渍环氧树脂后，形成的半固化的预浸料坯叠放在形成电路的内层电路基板上，在其上再叠放铜箔，用热板压力机进行加热加压而整体成形。然而，使用含有玻璃布的预浸料坯，存在以下种种问题，即，①导致线路板的制造费用增高，②在玻璃布和树脂的界面处，很容易产生剥离和裂痕，并难以处理，③因剥离和裂痕产生的树脂粉会导致净化室受污染，④整个多层印刷线路板，其电路层间的厚度受到玻璃布的限制，很难做到极薄化。对此，作为消除此类问题的方法，近年来所关注的是在层间绝缘层中不使用玻璃布，而利用组合方式制造多层印刷线路板的技术。例如，特开平7-304931号、特开平7-304933号公报中公开了一种方法，即，在形成电路的内层电路基板上涂敷环氧树脂组合物，加热固化后，用粗化剂使表面形成凹凸不平的粗糙面，再利用电镀法形成导体层的多层印刷线路板制造方法。在特开平11-87927号公报中公开了一种方法，即，在形成电路的内层电路基板上层压环氧树脂粘结片材，加热固化后，用粗化剂使表面形成凹凸不平的粗糙面，再利用电镀法形成导体层的多层印刷线路板的制造方法。然而，这些制造方法的任何一种，为使导体层和绝缘层获得充分的粘附性(剥离强度)，必须使用N-甲基-2-吡咯烷酮或N，N-二甲基甲酰胺、甲氧丙醇等有机溶剂，苛性钠或苛性钾等碱性水溶液等膨润液、进而用重铬酸盐或高锰酸盐、臭氧、过氧化氢/硫酸、硝酸等氧化剂，对整个绝缘层表面进行粗糙化。为此，取决于处理基板面积的这些试剂的消耗量，比以前的印刷线路板制造技术大大增加，仍然成为导致线路板制造费用增高的原因。这些制造方法，从对环境的影响方面考虑也不理想。另一方面，作为不用玻璃布作层间绝缘层的制造技术，提出了使用多层板用粘结片材、或铜箔单侧面上涂敷了粘结性树脂的带树脂铜箔，用热板压力机制造多层印刷线路板的技术。然而，在这样的制造技术中，由于是和预浸料坯一样的片状，所以仍存在剥离或裂痕产生的树脂粉污染净化室等问题。由于片材的厚度一定，所以不能随意调整层间绝缘层的厚度，必须在库房中保存不同厚度的粘结片材。进而，上述制造方法中使用的粘结片材或带有树脂的铜箔，通常为了以水平状，在间隙膜或铜箔上连续涂敷和干燥树脂，来进行制造，且防止附着尘埃，需要比较大的净化室和干燥装置，这对于线路板的制造成本是非常不利的。
技术实现思路
本专利技术就是为解决上述现有技术的问题而研制的，其主要目的是提供一种多层印刷线路板的制造技术，不进行对环境影响大的大量消耗试剂的粗化工序，而可以以高生产率、优良工艺性、低成本进行制造的技术。本专利技术者们为实现上述目的，经过深入研究，结果发现，使用丝网印刷或垂直提升式辊涂机，将树脂绝缘层涂敷在基板的两个面上，将得到的涂膜进行干燥后，再使用热板压力机或真空层压机，与铜箔或带有树脂的铜箔进行整体成形，这样不经过粗化工序，就能以优良的生产率、工艺性，低成本地制造可靠性优良的多层印刷线路板，并由此想到了本专利技术。即，本专利技术的多层印刷线路板的制造方法，作为第1种形态，其特征在于，至少要经过以下工序，即，使用丝网印刷或垂直提升式辊涂机，将含有作为必须成分的(A)环氧树脂、(B)环氧树脂固化剂、(C)沸点在100℃以上的有机溶剂的树脂组合物，涂敷在形成电路的内层电路基板的两个面上，将得到的涂膜进行干燥后，在该干燥的涂膜上重叠铜箔或带有树脂的铜箔，用热板压力机在真空下或常压下加热加压而整体成形。作为第2种形态，其特征在于，至少经过以下工序，即使用丝网印刷或垂直提升式辊涂机，将含有作为必须成分的(A)环氧树脂、(B)环氧树脂固化剂、(C)沸点在100℃以上的有机溶剂的树脂组合物，涂敷在形成电路的内层电路基板的两个面上，将得到的涂膜干燥后，再在其干燥涂膜上，用真空层压机加热层压铜箔或带有树脂的铜箔以进行整体成形，加热固化。本专利技术除了上述形态外，还提供至少经过以下工序的形态，即，在将铜箔或带有树脂的铜箔整体成形后，利用钻孔器或激光加工机钻孔形成通路用的孔孔穴，在该孔穴的一部分上进行电镀，与内层电路导通后，将表层导体蚀刻掉，形成图案。本专利技术的多层印刷线路板的特征在于，经过上述制造方法进行制造。附图说明图1是本专利技术方法中使用的垂直提升式辊涂机的一例示意图。具体实施例方式以下对本专利技术的多层印刷线路板的制造方法进行说明。(1)首先，将含有作为必须成分的(A)环氧树脂、(B)环氧树脂固化剂、(C)沸点在100℃以上的有机溶剂的树脂组合物，涂敷在形成电路的内层电路基板的两个面上。作为涂敷方法，有用丝网印刷依次涂敷两个面的方法，或者，如图1所示垂直提升式辊涂法，优选使用两面同时涂敷的方法。这时，上述树脂组合物的丝网印刷，优选是以可进行丝网印刷的水平状态，由多点支撑着上述内层电路基板进行实施。另外，在内层电路基板上具有贯通孔时，先进行形成上述树脂组合物层间绝缘层的丝网印刷，至少在上述内层电路基板的贯通孔，用丝网印刷填充同成分的树脂组合物，在必要时进行干燥。这样，本专利技术制造方法具有的第一个特征，例如是用具有多个圆锥状突起物的器具，以水平状支撑着内层电路基板，在该内层电路基板的两个面上，用丝网印刷依次涂敷树脂组合物，在下一工序中，将得到的两面涂膜同时进行干燥。通常，在丝网印刷中，是将基板放置在印刷台上，以一定的压力将涂敷器压在第一面(正面)上，并转印组合物，接着，为了印刷第二面(反面)，必须对第一面进行干燥。即，是所谓的第一面印刷→干燥→基板翻转→第二面印刷→干燥的过程。就此点讲，根据本专利技术，可采用所谓的第一面印刷→基板翻转→第二面印刷→两面同时干燥的工序。这时，在第二面印刷时，未干燥的第一面涂膜，由于用器具支撑基板，会残留下点状痕迹，但在干燥工序中，依靠绝缘树脂的修补效果，该点痕会消除掉，所以没有问题。据此，在基板两面上进行涂敷及干燥的涂膜，在干燥工序中的热经历，基板正反两面上是相同的。即，其干燥涂膜，由真空层压机进行的加热层压或由热板压力机进行加热加压时的熔融粘度和凝胶化时间，在基板正反面上是相同的。其结果，由真空层压机形成的加热层压或由热板压力机进行加热加压后的涂膜的剥离强度、膜厚、以及树脂的溢出量，在基板的正反面上是相同的。另一方面，在所谓以前的第一面印刷→干燥→基板翻转→第二面印刷→干燥的过程中，成为第一面的涂膜干燥2次、第二面的涂膜干燥1次的热经历，在基板正反面上，热经历不同。为此，用真空层压机在涂膜上进行加热层压或用热板压力机进行加热加压铜箔或带有树脂的铜箔时，第一面的涂膜由于热经历很长，加热层压时或加热加压时的熔融粘度增高，涂膜不追随铜箔表面的凹凸粗面进行附着，与叠放在热经历短的第二面涂膜上的铜箔相比，剥离强度变低。而且，热经历长的第一面涂膜，加热层压或加热加压时的溢出量很少，所以导致的问题是，与热经历短的第二面涂膜相比，膜厚会变得很厚。这样，根据本专利技术，其优点是绝缘层可薄膜化，而且可自由设计膜厚，基板的两个面同时进行干燥，所以可缩短干燥工序，生产率，工艺性都很良好，而且不发生翘曲等，并能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，至少要经过以下工序，即利用丝网印刷或垂直提升式辊涂机，在形成电路的内层电路基板的两个面上涂敷含有作为必须成分的（Ａ）环氧树脂、（Ｂ）环氧树脂固化剂、（Ｃ）沸点在１００℃以上的有机溶剂的树脂组合物，将得到的涂膜干燥后，再在该干燥涂膜上重叠铜箔或带有树脂的铜箔，使用热板压力机，在真空下或常压下加热加压，进行整体成形。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：有马圣夫，中居弘进，远藤新，林亮，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]