布线板和电路模块制造技术

一种布线板，容纳裸射频集成电路（ＩＣ）。屏蔽布线膜被提供在该ＩＣ之上和之下。多个屏蔽层间连接导电膜，即屏蔽通孔，被提供来使得围绕该ＩＣ。屏蔽布线膜和屏蔽层间连接导电膜限定一个防护笼，该防护笼可对该ＩＣ进行静电屏蔽。因此，不需要附加一个防护笼。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种布线板，它具有在层间绝缘膜之间提供的多个布线膜，以及贯穿该层间绝缘膜并提供在不同层的布线膜之间的电连接的层间连接导电膜；并且该布线板容纳至少一个裸半导体集成电路装置。本专利技术还涉及一种具有另一个半导体集成电路装置和装配在布线板上的无源组件的电路模块。
技术介绍
用于发送/接收高频信号的无线通信集成电路(半导体集成电路装置)和用于处理高速数字信号的集成电路对从周围环境辐射的噪声非常敏感，而集成电路也可能成为对其他装置的辐射噪声产生源。因此，传统的做法是，用传导防护罩来覆盖这种集成电路，该传导防护罩和例如地线连接(即接地)，以此来相对其他装置而被静电屏蔽。图1示出了一个电路模块的已知的例子，该电路模块具有例如用于发送/接收高频信号或处理高速数字信号的RF-IC(射频集成电路装置)。RF-IC被供给防护罩来提供静电屏蔽。附图标记101表示布线板，而102表示用合成树脂制成的层间绝缘膜。附图标记103表示由导体(例如铜)制成的布线膜。附图标记104表示层间连接导电膜，它贯穿层间绝缘膜102并提供处于不同层的布线膜之间的电连接。层间连接导电膜104被称作通孔(via-h本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线板，包括：层间绝缘膜；多层布线膜，每个布线膜被提供在其中一个层间绝缘膜上或者在其中两个层间绝缘膜之间；层间连接导电膜，每个导电膜贯穿其中至少一个层间绝缘膜并提供其中至少两个层间绝缘膜之间的电连接；至少 一个裸半导体集成电路装置；第一屏蔽布线膜，被提供于半导体集成电路装置之上，和第二屏蔽布线膜，被提供于半导体集成电路装置之下；以及多个屏蔽层间连接导电膜，其被提供来使得围绕该半导体集成电路装置并提供该第一屏蔽布线膜和第二屏蔽布 线膜之间的电连接，每个屏蔽层间连接导电膜贯穿其中至少一个层间绝缘膜。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：塚本宗太郎，黑宫聪，花井信洋，林田真人，
申请(专利权)人：索尼株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]