布线板和电路模块制造技术

一种布线板，容纳裸射频集成电路（ＩＣ）。屏蔽布线膜被提供在该ＩＣ之上和之下。多个屏蔽层间连接导电膜，即屏蔽通孔，被提供来使得围绕该ＩＣ。屏蔽布线膜和屏蔽层间连接导电膜限定一个防护笼，该防护笼可对该ＩＣ进行静电屏蔽。因此，不需要附加一个防护笼。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种布线板，它具有在层间绝缘膜之间提供的多个布线膜，以及贯穿该层间绝缘膜并提供在不同层的布线膜之间的电连接的层间连接导电膜；并且该布线板容纳至少一个裸半导体集成电路装置。本专利技术还涉及一种具有另一个半导体集成电路装置和装配在布线板上的无源组件的电路模块。
技术介绍
用于发送/接收高频信号的无线通信集成电路(半导体集成电路装置)和用于处理高速数字信号的集成电路对从周围环境辐射的噪声非常敏感，而集成电路也可能成为对其他装置的辐射噪声产生源。因此，传统的做法是，用传导防护罩来覆盖这种集成电路，该传导防护罩和例如地线连接(即接地)，以此来相对其他装置而被静电屏蔽。图1示出了一个电路模块的已知的例子，该电路模块具有例如用于发送/接收高频信号或处理高速数字信号的RF-IC(射频集成电路装置)。RF-IC被供给防护罩来提供静电屏蔽。附图标记101表示布线板，而102表示用合成树脂制成的层间绝缘膜。附图标记103表示由导体(例如铜)制成的布线膜。附图标记104表示层间连接导电膜，它贯穿层间绝缘膜102并提供处于不同层的布线膜之间的电连接。层间连接导电膜104被称作通孔(via-hole)或透孔(through-hole)，或其他一些类似的名称。层间连接导电膜104在后面的叙述中将被称作通孔。附图标记105表示装配在布线板101的一个表面上的集成电路。附图标记106表示装配在布线板101的表面上的无源组件(例如电阻、电容、平衡-不平衡转换电路、晶体振荡器，或者是滤波器)。附图标记107表示用于例如发送/接收高频信号的RF-IC。如前所述，防护罩108用来对RF-IC107的顶部和周围(侧面)进行静电屏蔽。不用说，防护罩108与地线的屏蔽电势点(或类似部分)相连。根据这样的高频电路模块，防护罩108便能够防止环境噪声穿透RF-IC 107，还能防止RF-IC 107变成对其他装置的噪声辐射源。公开号为2001-77537的日本待审专利申请中披露了一种替换的提供静电屏蔽的技术。在该技术中，在布线板内部提供用于容纳裸IC的容纳空间，而且在布线板内部的容纳空间之上和之下提供屏蔽布线膜，使该屏蔽布线膜与地线连接。因此，位于容纳空间内的IC由上、下屏蔽布线膜进行静电屏蔽。然而，图1所示的已知技术要求附带防护罩108来覆盖IC(例如RF-IC)107，以提供静电屏蔽，因此便形成了很难实现微型化的问题。对移动电话、移动电子装置等的微型化尤其存在有很大的需求，这使得对于其中使用的高频模块等也存在更多的要求。因此，由于要求附加防护罩108的图1所示的已知技术在满足微型化要求方面存在困难，因此有很多的问题。而且，由于附加防护罩108需要时间和成本，因此已知技术在满足降低成本的要求方面也存在困难。防护罩108还有一个缺点就是它不能对IC 107的底面进行静电屏蔽。另一方面，根据公开号为2001-77537的日本待审专利申请中披露的技术，并不需要附加防护罩108。例如RF-IC的一个IC被容纳在布线板内的容纳空间中并由布线板的布线膜对其进行静电屏蔽。因此，该技术有助于微型化。而且，由于不需要一个附加这样的防护罩的过程，该技术与图1所示的已知技术相比减少了时间和成本。另外，公开号为2001-77537的日本待审专利申请公开的技术还具有这样的优点，即它不仅对IC的顶面，而且对其底面也进行静电屏蔽。然而，公开号为2001-77537的日本待审专利申请没有提供静电屏蔽去对抗从RF-IC107的侧表面穿透的噪声，因此也就没有提供有效的静电屏蔽的效果。
技术实现思路
做出本专利技术是为了克服上述的问题，本专利技术的一个目的是允许将裸IC(例如用于发送/接收高频信号的IC或处理高速数字信号的IC)容纳在具有更为安全的静电屏蔽的布线板中，而不会增大尺寸、增加时间和成本。根据本专利技术的第一方面的布线板具有在内部裸半导体集成电路装置(IC)之上和之下提供的屏蔽布线膜，并且还具有多个围绕该IC的屏蔽通孔(屏蔽透孔)。因此，根据该布线板，不仅该裸IC的上面和下面可被该上、下屏蔽布线膜静电屏蔽，而且该裸IC的侧表面也可以被围绕该IC的多个屏蔽通孔(或屏蔽透孔)静电屏蔽。此外，由于不需要附加防护罩，所以有可能增强静电屏蔽效果而不增大尺寸、不增加时间和成本。根据本专利技术的第二方面，裸IC被直接装配在上或下屏蔽布线膜上。其他的配置和上面描述的相同。这种安排可便于从RF-IC8装置形成部分释放热量到与该装置形成部分的表面相反的表面。当裸IC由一个防护物来完全屏蔽时，由于IC具有地线电势不能邻接的部分，因此需要提供槽口(孔)。而且，需要将该IC的电极引出至该防护物之外。因此，有必要在该IC之上/之下的布线膜中提供槽口，或者提供其间有特定间隔的屏蔽通孔(或屏蔽透孔)。然而，当上述间隔大于IC工作时辐射的主电磁波波长λg的二分之一时，提供有槽口等的部分会充当隙缝天线而产生辐射。因此，当提供槽口或间隔时，在上、下屏蔽布线板之间的间隙优选地被设定为小于λg/2。这便能防止这样的不需要的辐射，而且也能消除该间隙的部分充当隙缝天线来产生辐射的风险。现在将详细描述波导波长λg。一个裸IC的电磁波波谱被测量，λg是大量寄生噪声(例如对用于无线通信的IC的20dB或者更高的镜像频率噪声和谐波)的最高频率成分的波长。当然，λg是一个考虑由于一个板的介电常数而导致的空气中压缩的值(即λg＝(λo/εr)1/2，其中λo代表真空中的波导波长，而εr是一个板的相对介电常数)。可以在屏蔽布线膜中提供一个孔。这种安排可以防止地线的屏蔽电势点等的电势影响该裸IC的特性。而且，优选地，该孔的直径或纵向面小于λg/2，即电磁波波长λg的一半，以便防止辐射。这种安排可以消除该孔的部分充当隙缝天线来引起反射的风险。上、下布线膜和多个通孔限定了一个防护笼，其具有长方体的内部空间，长宽高分别为c、b、a(a≤b≤c)，并且优选地，防止辐射的电磁波波长λg满足关系λg＞2/。这种安排能够防止TE101谐振，该谐振是空腔共振的基本模式。防护笼的内部空间的高a、宽b、长c的定义在下面结合附图2A、2B、2C作出详细的说明。根据本专利技术的第三方面，提供了一种电路模块，它还包括另一个IC和无源组件。由于除了上面描述的裸IC之外还另外提供了IC和无源组件，所以电路模块可提供一些与本专利技术布线板的一样的优点。附图说明图1是电路模块的一个已知例子的横截面视图；图2A是根据本专利技术第一实施例的电路模块的横截面视图；图2B是包含在电路模块的布线板中的防护笼的透视图；以及图2C是该防护笼的平截面视图；以及图3A是根据本专利技术第二实施例的电路模块的横截面视图；图3B是包含在电路模块的布线板中的防护笼的透视图，其中该防护笼是颠倒显示的。具体实施例方式根据本专利技术，大体上布线板具有防护笼，用于对裸IC进行静电屏蔽。该防护笼由屏蔽布线膜和多个屏蔽通孔构成，所述屏蔽布线膜被提供在裸IC之上和之下，而所述多个屏蔽通孔贯穿层间绝缘膜并提供屏蔽布线膜之间的电连接。裸IC可以直接装配在上和下屏蔽布线膜中的任一屏蔽布线膜上。在这种情况下，直接装配有裸IC的屏蔽布线膜既充当一个装配部分又充当静电屏蔽部分。需要在裸IC装置形成表面(正面)的屏蔽布线膜中提供孔，也就是说本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线板，包括：层间绝缘膜；多层布线膜，每个布线膜被提供在其中一个层间绝缘膜上或者在其中两个层间绝缘膜之间；层间连接导电膜，每个导电膜贯穿其中至少一个层间绝缘膜并提供其中至少两个层间绝缘膜之间的电连接；至少 一个裸半导体集成电路装置；第一屏蔽布线膜，被提供于半导体集成电路装置之上，和第二屏蔽布线膜，被提供于半导体集成电路装置之下；以及多个屏蔽层间连接导电膜，其被提供来使得围绕该半导体集成电路装置并提供该第一屏蔽布线膜和第二屏蔽布 线膜之间的电连接，每个屏蔽层间连接导电膜贯穿其中至少一个层间绝缘膜。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：塚本宗太郎，黑宫聪，花井信洋，林田真人，
申请(专利权)人：索尼株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]