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布线板和电路模块制造技术
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文档序号:3729644
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一种布线板,容纳裸射频集成电路(IC)。屏蔽布线膜被提供在该IC之上和之下。多个屏蔽层间连接导电膜,即屏蔽通孔,被提供来使得围绕该IC。屏蔽布线膜和屏蔽层间连接导电膜限定一个防护笼,该防护笼可对该IC进行静电屏蔽。因此,不需要附加一个防护笼...
该专利属于索尼株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过索尼株式会社授权不得商用。
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