【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于便携电话等移动通讯终端等中的。
技术介绍
在近年普及的便携电话等移动通讯设备及便携通讯终端中，由于对其小型化的要求，而要求这些中所使用的高频电路部件也小型化及高性能化。在高频电路基板中，取代现有的在印制基板表面安装了电容器和电感器等的模块，而采用在电介体陶瓷基板上层叠形成电容器和电感器等图形布线这种小型化的构成。层叠陶瓷基板，一般是将采用丝网印刷法等形成规定布线图形的玻璃陶瓷等生片进行层叠，再在900℃左右的温度将其焙烧制作。作为布线图形的材料，多采用导电率高、且能够在空气中焙烧的银(Ag)。不过，存在的问题是银容易产生迁移(migration)现象，在夹隔电介体层相对向的银布线电极间容易发生短路不良。特开平11-49531号公报，利用在电介体层的玻璃陶瓷材料中的玻璃成分中含有CuO，从而抑制焙烧时Ag的离子化，抑制Ag在玻璃陶瓷中扩散。专利2501740号中，公布了一种含有蠕陶土(anauxite)结晶相的低温焙烧陶瓷基板，不过，关于蠕陶土，在与Ag的迁移的关系上却没有任何记载。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够不降低机械强度、而...
【技术保护点】
一种层叠陶瓷基板，该层叠陶瓷基板是对在由玻璃陶瓷材料构成的电介体层之上形成有由银构成的电极层的陶瓷生片进行层叠焙烧而获得的，其中该玻璃陶瓷材料是将至少含有Ｓｉ及Ｃａ的玻璃和氧化铝混合而成的，这种层叠陶瓷基板，其特征在于：焙烧后的上述 电介体层含有蠕陶土即ＣａＡｌ↓［２］Ｓｉ↓［２］Ｏ↓［８］结晶相、且其结晶粒尺寸为８４ｎｍ以下。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：野野上宽，吉川秀树，胁坂健一郎，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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