印刷电路板及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种薄且内置有大容量的电容功能的印制线路板及其制造方法。包括以下工序，在芯基板（３０）上形成内层导体电路（３２Ａ、３２Ｄ）的工序；在芯基板（３０）上形成凹部（３１）的工序；未进行树脂模制、在共通的面上具有电极的平面状的电容元件（２０）收容在凹部（３１）中的工序；把其夹持在绝缘树脂（４３）和导体金属（４４）中进行加热加压以形成多层板的工序；形成用于将外层导体（４２Ａ）和电容元件（２０）的电极（２１、２２）进行电连接的通路孔（４１Ａ）并在其中形成导体层（５０）的工序；以及在此多层板的表面形成外层导体电路（４２Ａ、４２Ｂ）的工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，特别涉及内置有电容功能的多层。
技术介绍
随着电子设备的高性能化，印制线路板上搭载的部件数目在不断增加。另一方面，由于电子设备的小型化而期望印制线路板进一步的小型化，从而可以搭载部件的面积越来越小。为此，在部件小型化进步的同时，因印制线路板的导体图案的细微化而导致的表面安装的高密度化不断进展。安装部件的多端子化、窄间隔化以及伴随安装部件数目的增加而引起的印制线路板的高多层化和配线精细化的配线电阻的增加、串扰噪声所导致的信号延迟、发热及伴随它们的设备的误动作将成为问题。为了解决这些问题就需要缩短部件的配线长度。具体而言，以下方法得以提案使部件的搭载部位不仅仅限于印制线路板的表面并在印制线路板的内部进行埋设的方法，以及使用介电常数高的板材或涂浆(paste)材料将与部件同等的功能做入印制线路板内部的方法。作为这种技术，例如公知有在日本专利公开特开2002-100875号公报，以及特开平6-69663号公报中所披露的技术。依据上述的现有技术，有如下提案，在印制线路板上形成凹部后内置小型化进步后的芯片部件。但是，在希望印制线路板薄型化的现状下，虽说芯片部件小型化向前进步却本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有芯基板和形成在该芯基板上的加高层而成的印制线路板，如下构成：在该芯基板上所形成的凹部，埋设未进行树脂模制且在共通侧形成有阳极和阴极电极的平面状的电容元件，形成通路孔以与该电极进行电连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：野口节生，高桥浩太郎，松永英司，斋木义彦，荒井智次，户井田刚，
申请(专利权)人：NEC东金株式会社，株式会社爱利斯，
类型：发明
国别省市：JP[日本]