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本发明公开一种薄且内置有大容量的电容功能的印制线路板及其制造方法。包括以下工序，在芯基板（３０）上形成内层导体电路（３２Ａ、３２Ｄ）的工序；在芯基板（３０）上形成凹部（３１）的工序；未进行树脂模制、在共通的面上具有电极的平面状的电容元件（２...该专利属于NEC东金株式会社;株式会社爱利斯所有，仅供学习研究参考，未经过NEC东金株式会社;株式会社爱利斯授权不得商用。
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本发明公开一种薄且内置有大容量的电容功能的印制线路板及其制造方法。包括以下工序，在芯基板（３０）上形成内层导体电路（３２Ａ、３２Ｄ）的工序；在芯基板（３０）上形成凹部（３１）的工序；未进行树脂模制、在共通的面上具有电极的平面状的电容元件（２...