层叠陶瓷基板制造方法及层叠陶瓷基板技术

一种层叠陶瓷基板制造方法及层叠陶瓷基板，该层叠陶瓷基板的制造方法，具备：以在焙烧后的基板中夹隔上述电介体层对向的电极层的对向面积在至少一部分电极层上为０．４ｍｍ↑［２］以下的方式，在电介体层之上形成电极层、层叠制作陶瓷生片的工序；和在焙烧后的基板上的电介体层与电极层的界面的凹凸的粗糙度Ｒｍａｘ以每基准长度１００μｍ为６μｍ以下、且电介体层的烧结密度实质上为一定的范围内的温度下，对生片进行焙烧的工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于便携电话等移动通讯终端等中的层叠陶瓷基板制造方法及层叠陶瓷基板。
技术介绍
在近年普及的便携电话等移动通讯设备及便携通讯终端中，由于对其小型化的要求，而要求这些中所使用的高频电路部件也小型化及高性能化。在高频电路基板中，取代现有的在印制基板表面安装了电容器和电感器等的模块，而采用在电介体陶瓷基板上层叠形成电容器和电感器等的图形布线这种小型化的构成。层叠陶瓷基板，一般是将采用丝网印刷法等形成规定布线图形的玻璃陶瓷等生片进行层叠，再在900℃左右的温度将其焙烧制作。作为布线图形的材料，多采用导电率高、且能够在空气中焙烧的银(Ag)。不过，存在的问题是银容易产生迁移(migration)现象，在夹隔电介体层相对向的银布线的电极间容易发生短路不良。特开平11-49531号公报，利用在电介体层的玻璃陶瓷材料中的玻璃成分中含有CuO，从而抑制焙烧时Ag的离子化，抑制Ag在玻璃陶瓷中扩散。特开平8-288643号公报，规定包覆布线导体的绝缘基板表面的表面粗糙度Ra为0.2μm～0.7μm，而这是为了3维加固绝缘基板与布线导体的接合。特开2001-339166号公报，提出了一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠陶瓷基板的制造方法，其是通过对在由玻璃陶瓷材料构成的电介体层之上形成有由银构成的电极层的陶瓷生片进行层叠焙烧从而制造层叠陶瓷基板的方法，其特征在于，具备以下工序：以在焙烧后的基板中夹隔上述电介体层对向的上述电极层的对向面积在 至少一部分电极层上为０．４ｍｍ↑［２］以下的方式，在上述电介体层之上形成上述电极层、层叠制作上述陶瓷生片的工序，和在焙烧后的基板上的上述电介体层与上述电极层的界面的凹凸的粗糙度Ｒｍａｘ以每基准长度１００μｍ为６μｍ以下、且上述电介体 层的烧结密度实质上为一定的范围内的温度下，对上述生片进行焙烧的工序。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吉川秀树，野野上宽，胁坂健一郎，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]