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本发明涉及多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，至少要经过以下工序，即，使用丝网印刷或垂直提升式辊涂机，将含有作为必须成分的（Ａ）环氧树脂、（Ｂ）环氧树脂固化剂、（Ｃ）沸点在１００℃以上的有机溶剂的树脂组合物，涂敷在形成电路的内层电路基板的...
该专利属于太阳油墨制造株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过太阳油墨制造株式会社授权不得商用。

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