【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，用于制造具有填隙通孔(IVH)结构的多层印刷电路板的叠层用双面电路板及其制造方法以及利用该电路板的多层印刷电路板。并且，形成上述焊盘的电路图形是，通过在各配线层间沿叠层体的厚度方向上开设的通孔，电连接。但是，具有上述通孔结构的多层印刷电路板，有必要预先确保用于形成通孔的范围，所以电子部件的高密度安装受到限度，不能很好地满足例如，携带用电器的微型化或narrow pitch package及MCM的实用化的要求。因此，最近，相应电路的高密度化要求，替代上述通孔结构的多层印刷电路板，具有简单的全层填隙通孔结构(以下，简称为“IVH”)的多层印刷电路板受到注目。所谓的具有上述IVH结构的多层印刷电路板是指，具有以下结构的印刷电路板，即在组成叠层体的各层间绝缘层中设置使形成焊盘的电路之间电连接的通孔。上述印刷电路板的特征是，形成内层焊盘的电路图形之间或形成内层焊盘的电路图形和形成外层焊盘的电路图形之间是通过没有贯穿电路板的通孔(隐埋的通孔或隐藏的通孔)而电连接。由此，没有必要在具有上述IVH结构的多层印刷电路板中另设用于形成通孔的部分，而仅用微细...
【技术保护点】
一种叠层用两面电路板，其特征在于，在绝缘基板的两面具有形成焊盘的电路，并设置从上述绝缘基板的一面的所述电路侧通向另一面上述电路的穿孔，在上述穿孔中填充导电性物质，并通过上述导电性物质连接上述绝缘基板的两面上述电路。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高濑喜久，中村恒，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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