【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在内部导通孔进行层间连接的多层印刷线路基板及其制造 方法。近些年来，随着电子装置在尺寸上的小型化和高密度化，对于低价提供一种能够高密度安装LSI等半导体芯片的多层布线基板的多层电路板的 需求不仅在于工业应用，而且在于消费产品领域。重要的是在该种多层布 线基板上，能够以高连接可靠性，将以细微的布线间距形成的多层布线图 案间电连接。对于此种市场需求，提出一种具有易于对应高密度布线化的中间导通 孔结构(下面简称"IVH结构")的多层印刷线路基板。该种具有IVH结构的多层印刷线路基板是指在构成叠层体的各层间 绝缘层上，通过无电镀以及电镀，设置有电连接内层导体电路图案相互之 间或者电连接内层导体电路图案和外层导体电路图案间的导通孔、以及电 连接最外层导体图案间的通孔的结构的印刷线路基板。另外，作为与该专利技术申请相关联的在先技术文献，已知有专利文献l。但是，在现有的多层印刷线路基板中，由于绝缘材料和层间金属之间 的热膨胀差会产生内应力，特别是在厚度为lmm以上的基板中的通孔、导 通孔电镀上会发生断线。由电镀形成的层间连接的形成温度为20 60°C， 由于...
【技术保护点】
一种具有多个布线层的多层印刷线路基板，其特征在于， 导通孔内形成的层间连接材料的厚度方向的热膨胀系数低于由绝缘材料组成的电绝缘衬底的厚度方向的热膨胀系数； 在比所述多层印刷线路基板的使用环境温度高的温度下，形成层间连接； 在所述使用环境温度下，所述层间连接材料的厚度方向的尺寸大于同一布线层的所述绝缘材料的厚度。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：越后文雄，平井昌吾，中村祯志，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]
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