【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及 一 种在形成于绝缘性材料的贯通孔内形成有电 镀导体的印刷线路板，更详细地说，涉及一种改善电镀导体的导通不良、且提高了基板强度的。
技术介绍
在以往的印刷线路板中，作为用于将绝缘性树脂基材正面 及反面上分别形成的导体电路电连接的电镀通孔，有在形成于 绝缘性树脂基材的贯通孔内通过电镀而填充了金属而成的填充 式通孔。上述绝缘性树脂基材将成为印刷线路板的芯部。例如，在日本专利/>开2004 - 311919号乂>寺艮中的现有技术 记载有这样的形成通孔的方法。若要形成通孔，首先，如图9 (a)所示，在绝缘性树脂基材1上形成了贯通孔2后，如图9(b) 所示，通过无电解电镀在包括贯通孔内壁面在内的绝缘性树脂 基材2正面形成由金属构成的种子层3。接着，对种子层3实施电解电镀来作为供电层，在种子层3 上形成电解电镀层4。如图9(c)所示，该电解电镀层4的形成 于贯通孔2的开口部角部的部分的厚度大于形成于贯通孔2内 侧部的部分的厚度。进一步实施电解电镀处理，如图9(d)所示，可以用金属 填充贯通孔2而形成通孔6，并将电解电镀层4形成为所希望的厚度。其后...
【技术保护点】
一种印刷线路板，具有对设于绝缘性树脂基材上的贯通孔内进行电镀填充而成的通孔，其特征在于， 从上述绝缘性树脂基材的正面及反面露出的各通孔的重心轴线的位置相互错开。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。