多层电路板的形成方法及多层电路板技术

一种形成多层电路板的方法，其特征在于，包括：形成第一电路的第一电路形成过程，所述第一电路是在由绝缘材料制成的平坦绝缘板第一平坦表面上按预定的图案由导体制成的。该绝缘板还具有近似地与第一平坦表面平行的第二平坦表面；把第一电路嵌 入第一绝缘板的第一电路嵌入过程，使得第一表面和第一电路具有预定的表面平坦度（Ｓ），且第一表面具有相对于第二平坦表面的预定平行度（Ｐ）；在已嵌入的第一电路的部分表面上形成用于为通路孔形成定位孔掩膜的制作掩膜过程；通过把绝缘材料 作为一层敷设到第一平坦表面的形成绝缘材料层的绝缘层形成过程，所述第一平坦，除设置掩膜的部分表面外，具有形成在其上的掩膜，整平绝缘材料层表面的绝缘材料层整平过程，使得绝缘材料层表面具有表面平坦度（Ｓ）和相对于第二平坦表面的平行度（Ｐ） ；以及在绝缘材料层被整平的情况下，通过从第一电路除去掩膜来形成定位孔的定位孔形成过程。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通过使电子电路成层形成的多层电路，在每层电子电路层上面都装有电子元件，以及形成上述多层电路板的方法。
技术介绍
参考图5，6和7，用于形成多层电路板的常规方法描述如下。可把这些方法概括地分为两大类，在本文后面把它们称之为接续形成方法和逐步形成方法。在接续形成方法中，把事先准备好所需数目的电路板使它们成层以便彼此连接，从而形成多路电路板。在逐步形成方法中，首先形成一层电路板，然后再在它上面形成另一层电路板。重复这过程形成具有整体成层的所需数目的电路板。图5和图6示出上述接续形成方法的一个例子。在这方法中，绝缘材料7与铜薄片8层压在一起，然后腐蚀铜薄片8以形成电子电路。于是，在它上面安装着上述电子电路的电路板就被形成了。然后把多个这样的电路板彼此连接起来就形成了多层电路板。图5是通过由4层电路板C1，C2，C3和C4彼此连接(使其成层)结构的多层电路板MSc1的横截面图。在下文中，把电路板C1，C2，C3和C4合称为电路板C。每块电路板C通过把热塑粘合绝缘材料7与铜薄片8层压在一起而形成，制作穿透绝缘材料7和铜薄片8这两者的小孔来形成通路孔4，再腐蚀铜薄片来形成预定的电子电路。通过由钻孔，激光加工，或压力加工的过程制作小孔。通常，这些小孔是通过激光加工或钻孔一个一个地制作的。然后，通过印刷方法或定量涂敷机用导电材料来填充和涂敷每个小孔的内壁来形成通路孔4。照这样，就分别准备好了电路板C1，C2，C3和C4。图6示出把第二层电路板C2放到第一层电路板C1上的过程。为了使电路板C1和电路板C2放在一起使其成层，可以认为这些电路板已经以如设计一样的高精度尺寸来完成的，认为这些电路和它们的元件是被按需求以所规定的高精度位置关系放置的，以致彼此不会干扰。用以高度的位置精确度被放置在具有高度的尺寸精确度来准备的这些电路板C1和C2，在预定温度和压力下对那些电路板的上面和下面加热和加压，从而由于绝缘材料7的热塑性和粘结性在它们的表面上彼此连接起来。随着这样的热和压力，形成电子电路的铜薄片8除了被卷缩到通路孔4之外，还被嵌进接触着的绝缘材料7中，从而保证了在这些层之间的电导。同样，顺序连接电路板C3和电路板C4，从而形成多层电路板MSc1。图7示出上面的逐步形成方法的一个例子。在这方法中，随着丝网印刷的采用，多块电路板一块块地依次形成。在图7中，在横截面的图解说明中指出了有另一电路板形成在第一层电路板上。在过程P1中，示出了第一层已完成的电路板Ca的横截面。在过程P2中，在过程P1中获得的电路板的上面敷设了绝缘材料3作为第二层电路板Cb(未示出)。在过程P3中，在过程2中获得的电路板Ca，还用第二层电路板Cb的导体2b来敷设。为便于描述，在本文后面按需要把对应于过程P1，P2和P3的电路板分别称之为电路板Cc(P1)，电路板Cc(P2)和电路板Cc(P3)。电路板Ca是在过程P1中按下列步骤来完成的。首先，在绝缘的基底材料1a上制作一小孔，在其内壁用电导材料来涂敷或填充以形成通路孔4a，其次，由相同导电材料制成的导体2a通过丝网印刷按预定的图案印刷在绝缘基底材料的两个面上以便与通路孔4a相接触，从而印刷成第一层的电子电路。然后，通过干燥使导体2a变硬来完成电路板Ca。这里，在绝缘的基底材料1a的上面具有印刷着导体的部分Pp，在它上面印刷着导体2a以及未印刷着导体部分Pn，在它上面未印刷上导体2a。在印刷着导体部分Pp和未印刷着导体部分Pn间的一个高度差形成了一个台阶Dh，它代表离绝缘的基底材料1a的高度。电路板Cc(P2)是在过程P2中按下列步骤完成的，除了在随后的过程中在导体2a上形成通路孔4a的预定区域(在本文后面这样一种区域被称为“通路孔形成部分”外，把绝缘材料3丝网印刷到整个电路板Cc(P1)的上表面，从而形成要与第二层电路板Cb(未示出)相接触的绝缘层L1。在形成的绝缘层L1的上表面明显地反映出位于绝缘层L1下面的电路板Cc(P1)表面的凹凸不平处。这些凹凸不平处包括其中细微的一种是由导体2a特性或印刷板网格引起的而其中大的一种则是由印刷着导体部分Pp和未印刷着导体部分Pn引起的。尤其是，对应于一组印刷着导体部分Pp和未印刷着导体部分Pn的部分绝缘层L1上具有大的凹/凸部分5。这凹/凸部分5包括对应于未印刷着导体部分Pn的凹部分5n和对应于印刷着导体部分Pp的凸部分5P。电路板Cc(P3)是在过程P3中按下列步骤完成的。在过程P2获得的电路板Cc(P2)中，在通过干燥使绝缘材料3变硬后，在上面通路孔形成部分的内壁上涂敷或填充导电材料2a来形成通路孔4a。而且，在绝缘材料3上已经印刷了用来形成第二层电子电路的导体2b。注意到，导体2b是经过通路孔4a连接到第一层导体2a的。导体2b对绝缘层3的附着状态根据绝缘层L1表面的凹凸不平处而变的。这是因为从丝网印刷板到在其上印刷着导体2b的绝缘材料3的距离上，在凹部分与凸部分之间存在着差异。由于这个原因，导体2b以不规则的方式被印刷在绝缘材料3上。因此，所设计的导体2b的区域被改变成产生所设计的准确区域部分和被减小的区域部分6(未示出)。也即，当减小区域发生时，用导体2b形成的电路图案的有效宽度部分变小。并且，导体2b的区域被改变相当于是电子电路的电性被改变。所以，上述不规定的印刷板大地使所设计电子电路的电特性变坏。为了要抑制上述变坏，应这样来设置导体2b的印刷宽度，使之能考虑到这种被减小区域部分6。但是，这种处理不足以消除象在上述凹/凸部分5中出现的特别显著的上述情况。此外，电路板层数愈大，被减小区域部分6的数和尺寸愈大。因此，当层数增加时，要准确形成电子电路就变得困难。于是，由于被减小区域部分6的原因，就限制了可以成层的电路板C的数目。在第10-335787号(1998-335787)的日本专利公开文本中提出了一种用于形成电路板的示范方法。在这方法中，把转移薄片放在包含有机树脂的绝缘板上，在该薄片中有一薄层金属直接粘合到树脂薄膜，然后，为了把金属薄层转移到该绝缘板，剥去该树脂薄膜，从而在绝缘板表面上形成了金属线的电路。在上述接续形成方法中，待连接在一起的电路板必须以高精度的尺寸事先分别准备好。同样，这些电路板必须要有高精度的位置连接在一起，使得诸电路和诸元件不会与其它的电路和元件干扰。考虑到这两类精确度，如果不适当地控制尺寸和位置上的偏差，那末当待连接电路板的数目增加时，这些偏差会累积起来，从而不便地限制了电路板层压的数目，并且，在最坏的时候，会使不可能完成它本身的连接过程。即使在精确度上的这些偏差被适当地控制，但如果通过加热和加压过程在电路板间的位置关系有了变化，那末上述那些麻烦亦会发生。在加热和加压过程中，成层的诸电路板同时被加热，引起绝缘材料软化和变形。这往往会引起在各层间位置上的偏差。由于这个原因，也必须在加热和加压过程中控制位置的精确性。而且，为准备通路孔的制作小孔的操作要化一些时间和几个过程，从而，在这个方法中造成所需过程数的增加。另一方面，在上述逐步形成方法中，在事先形成的电路板上具有印刷在它上面的另一电路板的元件及它们的连接元件。因此，不会发生在接续形成方法中的诸如在电路板间的关于位置上的高精度和要增加过程数以便制作用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：西川和宏，冢原法人，大谷博之，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：