多层接线板的生产方法技术

本发明专利技术的一种生产多层接线板的方法，该方法包括下述步骤：加热加压堆叠产品，该产品要集成到通过用热固性树脂浸渍树脂多孔膜得到的预浸料坯（１）层压在绝缘层（１１）的两个表面上都形成有线路图案（１２）的多个双面接线板（１０）的状态。本发明专利技术在批量生产方面有优势，因为该方法易于控制用于形成绝缘层的间隙，另外，该方法还能为整个接线板提供更薄的各个层，所以其在平整接线板表面方面有优势。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，该方法包括用具有浸渍有热固性树脂的树脂多孔膜的预浸料坯层压和集成多个双面接线板的步骤，本专利技术还涉及用该生产方法得到的多层接线板。近年来，由于线路的高度集成化使得上述多层接线板具有更精细的线路图案，并且还得到了多层结构，并使每一层都变得更薄。因此，作为上述的预浸料坯，有人提出一种用聚合物无纺布作为加固相的预浸料坯，其中，各个层可以变薄并且更易于进行激光加工工艺。但是，在用聚合物无纺布作为加固相的预浸料坯中，由于生产的原因而使得层厚度的减少量受到限制。另外，在表面上易于产生不规则纤维，并且难以形成平整的绝缘层。因此，特别是在其中的每一个层的厚度都减少的多层接线板中，已经采用的方法是用热固性树脂代替预浸料坯叠层或者用热固性树脂薄片形成绝缘层。但是在这些方法中不存在加固相。因此，难以控制用于形成绝缘层的间隙。所以，该方法在批量生产方面没有优势。还有一种公知的用包括芳族聚酰胺的多孔膜代替聚合物无纺布的预浸料坯(日本特许公开专利9-324060)。通常用这样的预浸料坯生产其两个表面上都层压和集成有铜箔的双面铜箔叠层板。因此，本专利技术的目的是提供一种生产多层接线板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种生产多层接线板的方法，该方法包括下述步骤：加热加压堆叠的产品，所述产品要以其中通过用热固性树脂浸渍树脂多孔膜得到的预浸料坯（１）层压在绝缘层（１１）的两个表面上都形成有线路图案（１２）的多个双面接线板（１０）的状态进行集成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：川岛敏行，田原伸治，池田健一，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]