多层接线板的生产方法技术

本发明专利技术的一种生产多层接线板的方法，该方法包括下述步骤：加热加压堆叠产品，该产品要集成到通过用热固性树脂浸渍树脂多孔膜得到的预浸料坯（１）层压在绝缘层（１１）的两个表面上都形成有线路图案（１２）的多个双面接线板（１０）的状态。本发明专利技术在批量生产方面有优势，因为该方法易于控制用于形成绝缘层的间隙，另外，该方法还能为整个接线板提供更薄的各个层，所以其在平整接线板表面方面有优势。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，该方法包括用具有浸渍有热固性树脂的树脂多孔膜的预浸料坯层压和集成多个双面接线板的步骤，本专利技术还涉及用该生产方法得到的多层接线板。近年来，由于线路的高度集成化使得上述多层接线板具有更精细的线路图案，并且还得到了多层结构，并使每一层都变得更薄。因此，作为上述的预浸料坯，有人提出一种用聚合物无纺布作为加固相的预浸料坯，其中，各个层可以变薄并且更易于进行激光加工工艺。但是，在用聚合物无纺布作为加固相的预浸料坯中，由于生产的原因而使得层厚度的减少量受到限制。另外，在表面上易于产生不规则纤维，并且难以形成平整的绝缘层。因此，特别是在其中的每一个层的厚度都减少的多层接线板中，已经采用的方法是用热固性树脂代替预浸料坯叠层或者用热固性树脂薄片形成绝缘层。但是在这些方法中不存在加固相。因此，难以控制用于形成绝缘层的间隙。所以，该方法在批量生产方面没有优势。还有一种公知的用包括芳族聚酰胺的多孔膜代替聚合物无纺布的预浸料坯(日本特许公开专利9-324060)。通常用这样的预浸料坯生产其两个表面上都层压和集成有铜箔的双面铜箔叠层板。因此，本专利技术的目的是提供一种生产多层接线板的方法，因为该方法易于控制用于形成绝缘层的间隙，所以该方法在批量生产方面有优势，另外，该方法还能为整个接线板提供更薄的各个层，所以其在平整接线板表面方面有优势，本专利技术还提供一种用该生产方法得到的多层接线板。更具体地说，本专利技术提供一种生产多层接线板的方法，该方法包括下述步骤加热加压堆叠产品，所述产品要被以其中通过用热固性树脂浸渍树脂多孔膜得到的预浸料坯层压在绝缘层的两个表面上都形成有线路图案的多个双面接线板的状态进行集成。根据本专利技术的生产多层接线板的方法，加热加压堆叠产品，所述产品要以用具有浸渍有热固性树脂的树脂多孔膜的预浸料坯层压多个双面接线板的状态进行集成。因此，与使用包括聚合物无纺布的预浸料坯的情况相比，树脂多孔膜变形以得到平面绝缘层。另外还可以降低层的厚度。另外，因为树脂多孔膜具有空间基础上的功能，所以通过压力易于控制绝缘层的间隙。从而可以提供一种在批量生产方面有优势的生产方法。在上述生产方法中，优选地是，双面接线板的绝缘层应当具有浸渍有热固性树脂的树脂多孔膜。在这种情况下还可以使双面接线板的绝缘层变薄，还可以进一步减小整个接线板的厚度。另外，优选地是，该方法还应当包括下述步骤在集成的叠层产品上形成穿过多个层的线路图案的通孔，然后至少在通孔的内侧电镀金属。在这种情况下，多个层的线路图案可以通过通孔内的镀层进行导电连接。另一方面，可以用上述生产方法生产本专利技术的多层接线板。本专利技术的多层接线板具有叠层结构，其中，用具有上述功能和效果的预浸料坯进行叠层。因此可以使整个接线板的各个层变薄，可以提高接线板表面的平整度，这对于后续步骤如安装电子元件是有利的。还可以很容易地控制用于形成绝缘层的间隙。因此，可以得到在批量生产方面有优势的多层接线板。附图简述附图说明图1是根据本专利技术的生产多层接线板的方法的第一个实施方案的工艺图，图2是根据本专利技术的生产多层接线板的方法的第二个实施方案的工艺图，和图3是根据本专利技术的生产多层接线板的方法的第三个实施方案的工艺图。本专利技术的双面接线板10的绝缘层11可以是没有加固相的耐热树脂或将要成为加固相的聚合物无纺布。优选使用与用树脂多孔膜作为加固相的预浸料坯1相同的层。在绝缘层11含有热固性树脂的情况下，可以使用半固化产品，也可以使用固化产品。在绝缘层11上形成的线路图案12是凸形的情况下，本专利技术对于平整整个接线板特别有利。还可以使用具有绝缘层11中埋有线路图案12的平面的双面接线板10。优选地是，应当用蚀刻剂对粘结在两个表面上的金属箔进行图案蚀刻，例如用图案电镀等方法，形成线路图案12。蚀刻时使用与金属类型相对应的蚀刻剂。干燥膜抗蚀剂等可用于图案蚀刻等。形成线路图案12的金属的例子包括铜、铜-镍合金、青铜、黄铜、铝、镍、铁、不锈钢、金、银、铂等，优选铜。优选地是，为了减小整个接线板的层厚，线路图案12的厚度应当是1-35μm。为了提高与预浸料坯1的粘附性，可以对线路图案12的表面进行各种物理或化学表面处理，如表面糙化处理、涂黑处理等。在第一个实施方案中，图1(a)示出在某一时刻层压双面接线板10和一个预浸料坯1的例子。足够的是，制备其两个表面上都层压有脱模用树脂膜的预浸料坯1，和，例如，该树脂膜在使用时与预浸料坯1分离。该叠层可简单地通过堆叠或用压力并利用预浸料坯1的粘结力使其粘结在任何上下双面接线板10上。然后如图1(b)所示，加热加压该叠层产品，使其集成。加热加压时可以使用各种压力机如真空压力机、加热加压力机、连续压力机等。另外，加热加压时的温度和压力可以采用任何已知的常规条件。在本专利技术中，可以根据预浸料坯1中浸渍的热固性树脂的类型设置正确的温度和压力。例如，优选100-200℃的温度和0.5-5MPa的压力。得到一种叠层结构，其中，用通过固化浸渍在多孔膜中的热固性树脂得到的复合绝缘层1a(固化的预浸料坯1)中埋藏的绝缘层11上的线路图案12进行层压和集成。本专利技术的多层接线板具有这样的叠层结构。然后如图1(c)所示，在集成的叠层产品上形成穿过多个层的线路图案12的通孔20。虽然在附图所示的例子中形成的是穿过所有层的通孔20，但是这些通孔不一定穿过所有的层。优选地是，在形成通孔20的部分中的线路图案12应当构成具有非常大线宽或直径的图案部分(陆地)。打开通孔20的方法的例子包括钻孔、冲孔、用各种激光器如YAG激光器等的激光打孔法。然后如图1(d)所示，至少在通孔20的内侧电镀金属。然后形成用于导电连接层间线路图案12的镀层22。通常用铜进行金属电镀。例如，可以依次进行表面活化、非电解铜镀层、铜电镀等。正如图示的例子那样，在只电镀通孔20的内侧和开孔21附近的情况下，用电镀抗蚀剂(图中未示出)覆盖非电镀部分。用干燥膜抗蚀剂等作为电镀抗蚀剂，形成电镀抗蚀剂的目的是通过所需的曝光和显影只保留抗蚀剂部分。可以用所有传统上已知的方法作为电镀通孔20内侧的方法。(第二个实施方案)在第二个实施方案中，图2示出一个预浸料坯1预先临时粘结在任何一个双面接线板10上的例子。在预浸料坯1预先临时粘结的一些情况下可以简化整个生产工艺。下面描述与第一个实施方案不同的部分。首先，如图2(a)和2(b)所示，其上粘结有脱模用树脂膜2的预浸料坯1临时粘结在双面接线板10的一个线路图案12上。可以在较低温度和较低压力下(例如，100℃或更低的温度和0.1-1MPa的压力)进行临时粘结，使得只有树脂膜2易于分离。然后如图2(c)所示，将临时粘结后膜2与其分离的多个预浸料坯1和没有临时粘结预浸料坯1的双面接线板10层压。如图2(d)所示，按照与第一个实施方案同样的方法加热加压要被集成的该叠层产品。还可以按照与第一个实施方案同样的方法进行多层的导电连接。(第三个实施方案)在第三个实施方案中，图3所示的例子是层压和集成后没有形成层间导电连接结构，但是导电膏23预先填充在预浸料坯1的通孔1b中，在层压和集成双面接线板10的同时形成导电连接结构。下面描述与第一个实施方案不同的部分。如图3(a)所示，该实施方案中使用在预先形成的通孔1b中填充有导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种生产多层接线板的方法，该方法包括下述步骤：加热加压堆叠的产品，所述产品要以其中通过用热固性树脂浸渍树脂多孔膜得到的预浸料坯（１）层压在绝缘层（１１）的两个表面上都形成有线路图案（１２）的多个双面接线板（１０）的状态进行集成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：川岛敏行，田原伸治，池田健一，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]