【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于各种电子仪器的。
技术介绍
随着近年来电子仪器的小型化、高密度化，搭载电子部件的电路形成基板也从原来的单面基板发展为采用双面基板、多层基板，正在开发能将更多电路和部件集成在一块基板上的高密度基板(例如，日刊工业新闻社发行的《表面实装技术》1997年1月号，高木清著，《惊人的组合式多层PWB开发动向》)。现用图例来说明以往例。图3A所示的基板材料1是一种作为电路形成基板用加强材料的玻璃纤维织布中预浸热固性环氧树脂等而做成的B级状态的所谓预成形料。通过采用热辊等的层压法，在基板材料1的两面压接薄膜2。然后，如图3B所示，用激光等加工方法，在基板材料1上形成通孔3之后，将铜粉等导电粒子和热固性树脂、固化剂、溶剂等进行混捏，将浆状导电胶4充填到通孔中，得到图3C所示的结构。然后，剥离薄膜2得到图3D所示的导电胶4突出的形状，在其两侧配制铜箔5。接着，如图3E所示用热压装置(图中未示出)通过热压法使基板材料1热固化，导电胶4被压缩，使表里的铜箔5实现通电连接。此时，基板材料1中浸渍的环氧树脂呈流动状态，流出到外侧，形成流出部6。尔后把端部的多余部分...
【技术保护点】
电路形成基板，所述基板包括具有贯通孔的绝缘基板、填入上述贯通孔的层间连接手段和在上述绝缘基板两面形成的电路图，其特征在于，上述绝缘基板由含有纤维加强材料的热固性树脂形成，上述绝缘基板的厚度在上述纤维加强材料的厚度以上且在上述纤维加强材料厚度的１．５倍以下。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：西井利浩，福井康晴，辰已清秀，川北嘉洋，中村真治，菰田英明，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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