【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，上述电路板具有设置用于填充导电性材料的穿孔的绝缘基板和在其两面设置的导电层。以往的电路板具有作为绝缘基板的将玻璃织布浸渍于环氧树脂后的所谓的玻璃环氧基板和通过热压贴附在其两面的铜箔。在所述电路板中，铜箔被光刻蚀，形成图形，通过钻头等形成贯穿孔之后，将贯穿孔的内侧壁镀铜，从而连结贯穿孔两面的接线层。镀贯穿孔内侧时，镀液难于进入其中，产生未镀上的部分，从而有无法电连接的情形，并使可靠度下降。另外出现，在孔深处镀铜厚度变薄，使连接时产生的电阻很大等不适宜的现象。因为在形成贯穿孔的部分上载置零件或在多层叠层板中镀所需要内层的贯穿孔是困难的，所以在以往的基板中，图形的设置或工序受到限制，且难于小型化。所述电路板中，在设置于绝缘基材的贯穿孔中填充的导电性材料和绝缘基材两面的导电层完成确实、可靠的电连接和机械连接。附图说明图1A至图1D为表示本专利技术实施例1的电路板制造方法的剖面图。图2A至图2D为表示本专利技术实施例2的电路板制造方法的剖面图。图3A至图3D为表示本专利技术实施例3的电路板制造方法的剖面图。绝缘基材101是指，在玻璃纤维浸渍、涂敷环...
【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，具有形成穿孔的绝缘基板、填充于上述穿孔中的导电材料、设置于上述绝缘材料两面的导电层、含有上述导电材料的构成材料和上述导电层的构成材料的第１合金。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：须川俊夫，村川哲，叶山雅昭，安保武雄，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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