多层基板的制造方法技术

一种多层基板的制造方法，其抑制层之间的相位置对齐置的偏移，精度良好地形成将层彼此间电气连接的部位的位置。本发明专利技术的多层基板的制造方法，形成为将构图导电膜（１３）而形成的配线层（１４）隔着绝缘层（１２）层积，首先在层积的导电膜（１３）上设置确认孔（１４），识别该确认部分（１４）的位置后，进行第二层及其以后的配线层（１８）的构图的结构。另外，在本发明专利技术中，使用确认部分，形成连接配线层之间的连接部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种，特别是涉及一种可以提高各配线层之间的位置精度的。
技术介绍
伴随着电子机器的小型化和高功能化，在收纳于其内部安装基板中，多层配线结构成为主流。参照图9，说明多层配线基板的制造方法的一例(特开2003-324263号公报)首先，参照图9(A)，将第一导电箔101A和第二导电箔101B粘接在由树脂等绝缘性材料构成的基材100的表面和背面。下面，参照图9(B)，通过进行第一导电箔101A和第二导电箔101B的选择性蚀刻，形成第一配线层102A和第二配线层102B。另外，隔着绝缘层103A层积配线层，得到如图9(C)所示的多层配线结构。在此，连接部104是用于将各配线层之间电机连接的部位。但是，在上述方法中，存在配线层之间位置产生误差的问题。另外，难以精度良好地形成连接层之间的连接部104。现在，对小型化及高功能化的要求越来越高，故图案变得越来越微细，随之连接层之间的连接部及各配线层之间的位置精度都要求严格的精度。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题而专利技术的，本专利技术的主要目的在于提供一种。该方法抑制层之间的相位置对齐置的偏移，精度良好地形成电连接层之间的连接部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层基板的制造方法，由配线和／或电极构成的配线层隔着绝缘材料形成多层，其特征在于，在第一层的配线层上设置确认部分，形成第二层及其以后的配线层时，以上述第一层的上述确认部分为基准构图。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村岳史，伊藤克实，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]