用于将电路组件粘合到电路板的方法技术

技术编号:3724922 阅读:194 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
用于将电路组件(17)粘合到电路板(1)上,首先至少一个预连续的粘合点(14)被放置在电路组件(17)和电路板(1)之间的接触区(2)内,接着粘合点(4)被放置成规则图案,最后,通过将电路组件(17)和电路板(1)相互压在一起而使得粘合点(4)融合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本申请涉及一种用于将电路组件粘合到电路板上的方法,其适用于电子、光学和混合电路的自动装配。
技术介绍
通常使用焊接和粘合方法将电路组件固定到电路板。使用焊接方法的优点是保持电路组件和电路板接合的连接层是金属材料并具有很好的热传导性,因此电路组件产生的热量能有效地传送到电路板。但是,由于电路板必须与放置在其上的电路组件一起被加热,基于处理,焊接方法复杂。特别是在生产高频电路的时候,电路板在被放置和焊接时不能有任何振动,因为电路组件滑移可能在放置和焊接期间引起信号延迟的变化,因此,不能控制的相位在信号间变化可能影响电路的功效。从处理方面考虑,粘合方法要简单得多,因为原则上,只要在电路组件或者电路板上涂上粘合剂,将电路组件粘上就可以,必要的话等粘合剂彻底粘合。一个缺陷是通常依赖于有机树脂的粘合剂的热传导性实质上低于焊料的热传导性。为了补偿这个缺陷,电路板和电路组件之间的粘合层必须做得尽可能薄。这样,少量粘合剂必须经过计量。例如,可以在电路板和电路组件的接触表面上通过施加相同大小的圆点为规则图案,然后在电路板和电路组件之间挤压它们,以使得这些圆点融合成连续的一层来达到上述要求。粘合剂使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将电路组件(17)粘合到电路板(1)上的方法,其中在所述电路组件(17)和电路板(1)之间的一个接触区(2)中,粘合点(4)被放置为规则图案,并通过将电路组件(17)和电路板(1)相互压在一起而得到融合,其特征在于,在规则图案的粘合点(4)被放置之前,至少一个预连续粘合点(14)被放置在接触区(2)内。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:W康拉特K肖尔H施梅尔歇尔U穆勒
申请(专利权)人:特伦特有限责任公司
类型:发明
国别省市:DE[德国]

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