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用于将电路组件（１７）粘合到电路板（１）上，首先至少一个预连续的粘合点（１４）被放置在电路组件（１７）和电路板（１）之间的接触区（２）内，接着粘合点（４）被放置成规则图案，最后，通过将电路组件（１７）和电路板（１）相互压在一起而使得粘合点（...
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