电子部件安装设备和电子部件安装方法技术

一种电子部件安装设备，其特征在于包括：　　　　具有涂覆单元（１１）和安装单元（８）的安装装置（Ｊ），其中所述涂覆单元（１１）将粘合剂（１７）涂覆到位于预定位置的基板（１）上，所述安装单元（８）将电子部件（１５）安装到粘合剂（１７）的涂覆位置，随后所述涂覆单元（１１）将粘合剂（１９）涂覆到所安装的电子部件（１５）上，所述安装单元（８）将加强板（１８）安装到粘合剂（１９）的涂覆位置上；　　　　传送装置（３２），其将具有通过安装装置（Ｊ）安装在预定位置处的电子部件（１５）和加强板（１８）的基板（１）传送到加热位置；以及　　　　粘合装置（１２），其通过加热，将电子部件（１５）和加强板（１８）粘合到通过传送装置（３２）传送到加热位置的基板（１）上。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电子部件安装设备，其特征在于包括：具有涂覆单元（１１）和安装单元（８）的安装装置（Ｊ），其中所述涂覆单元（１１）将粘合剂（１７）涂覆到位于预定位置的基板（１）上，所述安装单元（８）将电子部件（１５）安装到粘合剂（１７）的涂覆位置，随后所述涂覆单元（１１）将粘合剂（１９）涂覆到所安装的电子部件（１５）上，所述安装单元（８）将加强板（１８）安装到粘合剂（１９）的涂覆位置上；传送装置（３２），其将具有通过安装装置（Ｊ）安装在预定位置处的电子部件（１５）和加强板（１８）的基板（１）传送到加热位置；以及粘合装置（１２），其通过加热，将电子部件（１５）和加强板（１８）粘合到通过传送装置（３２）传送到加热位置的基板（１）上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：中村宏一郎，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP