片状元件安装方法技术

本发明专利技术提供一种廉价且可小型化并且生产性良好的片状元件安装方法。本发明专利技术的片状元件安装方法具备在电路基板（５）上形成膏状钎焊料（７）的形成工序、将多个片状元件（１）定位于模板（４）的定位工序、在将片状元件（１）定位于模板（４）的状态下将片状元件（１）装配到膏状钎焊料（７）上的装配工序，因此，片状元件（１）装配到膏状钎焊料（７）上的装配工序可在将片状元件（１）定位于模板（４）的状态下进行，因此，不需要以往的吸附装置，减少了安装装置的元件数量，廉价且可小型化，并且片状元件的安装工序减少，生产性良好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及适合用于各种电子设备及电子电路单元等的。
技术介绍
对现有的的附图进行说明，图4是表示现有的的安装装置的概要的说明图，图5是现有的的要部说明图，其次，基于图4、图5对现有的的安装装置的构成进行说明，在多个料斗51内收纳有尺寸及形状不同的片状元件52，并且在一个料斗51内收纳有同种的片状元件52。在料斗51内，设有用于送出片状元件52的多个导管53，并且该导管53的端部与对位板54结合，在该对位板54的下部设有模板57，该模板57由具有多个孔55a的导板55和堵塞孔55a的下部而配置的底板56构成，该模板57能够在作为片状元件52的供给位置的对位板54的下部和作为片状元件52的吸附位置的吸附装置58的吸附嘴58a的下部之间往复移动，并且，多个吸附嘴58a能够在片状元件52的吸附位置和片状元件52向电路基板59装配的位置之间往复移动。其次，基于图4、图5说明现有的，首先，将从料斗51排出的片状元件52置于供给位置，通过导管53定位并收纳在模板57的孔55a内，在进行了将片状元件52定位于模板57的定位工序后，模板57从对位板54离开，移动到吸附嘴58a下部的吸附位置，然后，多个吸附嘴58a向下方移动，通过各吸附嘴58a进行吸附各片状元件52的吸附工序，之后，模板57返回作为对位板54的下部的供给位置。另外，通过印刷等而形成的形成工序在电路基板59上设置膏状钎焊料60，且设有该膏状钎焊料60的电路基板59在以膏状钎焊料60为上部的状态下处于搬运到装配位置的状态，而且，在吸附有片状元件52的吸附嘴58a从吸附位置移动(搬运)到装配位置后，向下方移动，进行将片状元件52装配到膏状钎焊料60上的装配工序。然后，结束装配工序的吸附嘴58a返回吸附位置，并且，将装配有片状元件52的电路基板59搬运到回流炉内，使膏状钎焊料60溶融，进行将片状元件52软钎焊到电路基板59上的固定工序，完成现有的片状元件的安装(例如，参照专利文献1)。专利文献1特开平11-26988号公报(第2页，图7、图8)但是，现有的中，需要具备多个吸附嘴58a的吸附装置58，该吸附装置用于吸附模板57上定位的各片状元件52，将这些片状元件52搬运到装配位置，再将片状元件52装配到膏状钎焊料60上，因此，安装装置存在如下问题因吸附装置58的存在而使元件数量增多，成本升高并大型化，而且片状元件的安装工序增多，生产性不良。
技术实现思路
本专利技术鉴于这种现有技术的现况而实现，其目的在于提供一种廉价且能够小型化，并且生产性良好的。为了实现上述目的，作为本专利技术第一技术方案，提供一种，具备在电路基板上形成膏状钎焊料的形成工序；将多个片状元件定位于模板的定位工序；在将所述片状元件定位于所述模板的状态下，将所述片状元件装配到所述膏状钎焊料上的装配工序；将所述膏状钎焊料溶融，而将所述片状元件固定到所述电路基板上的固定工序。另外，作为本专利技术第二技术方案，在进行所述形成工序之后，将所述电路基板反转，使得所述膏状钎焊料与所述片状元件相对，然后，在所述电路基板位于所述模板上的状态下，所述模板或/及所述电路基板可动，以在所述膏状钎焊料上载置所述片状元件，进行所述装配工序。另外，作为本专利技术第三技术方案，所述模板具有用于保持所述片状元件的多个有底凹部，所述片状元件在定位并保持于所述凹部内的状态下，从所述模板表面突出的部分装配到所述膏状钎焊料上。另外，作为本专利技术第四技术方案，多个所述片状元件具有尺寸及形状不同的所述片状元件，多个所述片状元件从所述模板表面突出的高度大致相等。另外，作为本专利技术第五技术方案，在所述电路基板和所述模板之间夹有衬垫的状态下，进行所述装配工序。由于本专利技术的具备在电路基板上形成膏状钎焊料的形成工序；将多个片状元件定位于模板的定位工序；在将片状元件定位于模板的状态下，将片状元件装配到膏状钎焊料上的装配工序，因此，片状元件装配到膏状钎焊料的装配工序可在片状元件定位在模板上的状态下进行，因此，不需要以往的吸附装置，减少了安装装置的元件数量，廉价且能够小型化，并且片状元件的安装工序减少，生产性良好。另外，在进行形成工序之后，将电路基板反转，使得膏状钎焊料与片状元件相对，然后，在电路基板位于模板上的状态下，模板或/及电路基板可动，以在膏状钎焊料上载置片状元件，进行装配工序，因此，仅电路基板反转，位于模板上的片状元件将维持该状态而不会脱落，从而生产性良好。另外，由于模板具有用于保持片状元件的多个有底凹部，片状元件在定位并保持于凹部内的状态下，从模板表面突出的部分装配到膏状钎焊料上，因此，可通过凹部准确地进行片状元件的位置确定和保持，并且可将从模板表面突出的片状元件的部分装配到膏状钎焊料上，从而可简单地装配片状元件。另外，由于多个片状元件具有尺寸及形状不同的片状元件，多个片状元件从模板表面突出的高度大致相等，因此，尺寸及形状不同的片状元件一定能够向膏状钎焊料没入，从而片状元件能够可靠地装配到膏状钎焊料上。另外，由于在电路基板和模板之间夹有衬垫的状态下，进行装配工序，因此，在进行装配工序时，可通过衬垫将电路基板和模板的间隔保持一定，从而能够防止夹紧对片状元件造成的破损，同时能够得到结构简单的间隔保持构造。附图说明图1是表示本专利技术的的安装装置的一例的剖视图；图2是本专利技术的的电路基板的要部剖视图；图3是表示本专利技术的的说明图；图4是表示现有的的安装装置的概要的说明图；图5是现有的的要部说明图。图中1-片状元件；2-导管；3-对位板；4-模板；4a-凹部；5-电路基板；6-布线图案；6a-岸面(land)部；7-膏状钎焊料；8-衬垫。具体实施例方式参照附图说明专利技术的实施方式，图1是表示本专利技术的的安装装置的一例的剖视图，图2是本专利技术的的电路基板的要部剖视图，图3是表示本专利技术的的说明图，下面，基于图1～图3说明本专利技术的的安装装置的一例的构成，用于送出片状元件1的多个导管2其一端与对位板3结合，并且，导管2的另一端与用于收纳多个片状元件1的未图示的多个料斗结合，在该料斗内收纳有尺寸(大小及厚度)及形状不同的片状元件1，并且，在一个料斗内收纳有同种的片状元件1。在模板4上设有用于将尺寸(大小及厚度)及形状(圆柱及方柱等)不同的片状元件1进行位置确定并保持的多个有底凹部4a，该凹部4a具有与片状元件1的外形对应的大小和与片状元件1的厚度对应的深度，在凹部4a内收纳有尺寸及形状不同的各片状元件1时，各片状元件1从模板4的表面突出的高度大致相等。该模板4在凹部4a与导管2相对的状态下，在配置于对位板3的下部的片状元件1的供给位置通过导管2将从料斗排出的片状元件1定位并收纳(保持)在模板4的凹部4a内，进行将片状元件1定位于模板4的定位工序。如图2所示，在用于安装片状元件1的电路基板5上具有具备岸面部6a的布线图案6和形成于岸面部6a上的膏状钎焊料7，该膏状钎焊料7通过网印等的形成工序形成，而且，形成有膏状钎焊料7的电路基板5从膏状钎焊料7位于上部的状态反转(反向)，搬运到图3所示的片状元件1的装配位置，并且，保持有片状元件1的模板4从片状元件1的供给位置离开，移动到片状元件1的装配位置，并能够在供给位置和装配位置之间往复移动。其次，基于图1～图3说明本专利技术的片状元件的安装方法，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种片状元件安装方法，其特征在于，具备：在电路基板上形成膏状钎焊料的形成工序；将多个片状元件定位于模板的定位工序；在将所述片状元件定位于所述模板的状态下，将所述片状元件装配到所述膏状钎焊料上的装配工序；将所述膏状钎焊料溶融，而将所述 片状元件固定到所述电路基板上的固定工序。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石井优宝，桥本彻也，
申请(专利权)人：阿尔卑斯电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]