防止引脚弯折处断裂的半导体封装载膜与封装构造制造技术

本发明专利技术是有关于一种防止引脚弯折处断裂的半导体封装载膜，其主要包含一可挠性介电层、复数个形成于该可挠性介电层上的引脚以及一局部覆盖这些引脚的防焊层。每一引脚是具有一内接线与一外引脚，该内接线与该外引脚的最小夹角是介于９０度至１８０度。其中至少一引脚是具有一缓冲垫，其是连接该内接线与该外引脚且被该防焊层所覆盖。借此可防止这些引脚受应力拉扯而在弯折处造成断裂的问题。另揭示使用该载膜的半导体封装构造，其包含一载膜以及一晶片。

【技术实现步骤摘要】
防止引脚弯折处断裂的半导体封装载膜与封装构造 技辆械本专利技术涉及一种半导体封装载膜,特别是涉及一种防止引脚弯折处断裂 的半导体封装栽膜与封装构造。
技术介绍
依据半导体产品的用途变化，其晶片载体可以选用印刷电路板、导线 架与电路薄膜，其中电路薄膜具有可挠曲性与薄化的优点。例如，目前的巻带式承栽(Tape Carrier Package, TCP)封装与薄膜覆晶(Chip-On-Film package, COF)封装皆是采用电路薄膜作为晶片载体。在封装之前，电路薄 膜是一巻带中的一单元，而能以巻带传输方式进行半导体封装作业。如图1所示，现有习知半导体封装栽膜100包含一可挠性介电层110、复 数个引脚120以及一防焊层130。这些引脚120是形成于该可挠性介电层 110上，而该防焊层130是局部覆盖这些引脚120。大部份的每一引脚120 是区分为一内引脚121、 一外引脚122及一斜向的扇出线123，这些扇出线 123是连接这些内引脚121与这些外引脚122，而使这些外引脚122能更加 分散，以供接合至一外部印刷电路板或一玻璃面板。该防焊层130是具有 一开口 131，其是显露这些引脚120的内引脚121，以供接合晶片。然而在 半导体封装产品的使用状态中，该半导体封装载膜100包含有扇出线123 的部位需要弯曲呈弧形方可使用，这些引脚120的弯折处容易受应力拉扯 或弯折。特别是当该载膜100的可挠曲弯曲部位是包含这些外引脚122与 这些扇出线123的连接处，弯曲该载膜IOO造成这些引脚120的外应力会 集中至这些引脚120的弯折处，导致少数的这些引脚120会有断裂的问题(如 图1所示的引脚断裂处124),但却使得整个封装产品无法运作。由此可见，上述现有的半导体封装载膜在结构与使用上，显然仍存在 有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关 厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发 展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关 业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的防止引脚弯折处断裂的 半导体封装栽膜与封装构造，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界 极需改进的目标。有鉴于上述现有的半导体封装栽膜存在的缺陷，本专利技术人基于从事此 类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的防止引脚弯折处断裂的半导体封装 栽膜与封装构造，能够改进一般现有的半导体封装载膜，使其更具有实用 性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出 确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于，克服现有的半导体封装栽膜存在的缺陷，而 提供一种防止引脚弯折处断裂的半导体封装载膜与封装构造，本专利技术利用 緩冲垫设置于引脚弯折处，所要解决的技术问题是防止引脚受应力拉扯而 造成断裂。.本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据 本专利技术，一种防止引脚弯折处断裂的半导体封装载膜主要包含一可挠性介电 层、复数个引脚以及一防焊层。这些引脚是形成于该可挠性介电层上。该防 焊层是形成于该可挠性介电层上，以局部覆盖这些引脚。其中，每一引脚是具有一内接线与一外引脚，该内接线与该外引脚的最小夹角是介于90度 至180度，其中至少一引脚是具有一緩冲垫，其是连接该内接线与该外引 脚。此外，本专利技术另揭示使用该半导体封装载膜的一半导体封装构造。 本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的半导体封装载膜，其中所述的緩冲垫是概呈圆形且其直径大于 该内接线的宽度。前述的半导体封装栽膜，其中所述的緩冲垫是被该防焊层所覆盖。 前述的半导体封装载膜，其中所述的内接线为一斜向的扇出线。 前述的半导体封装栽膜，其中所述的内接线为一内引脚。 前述的半导体封装载膜，其中所述的緩冲垫具有一外弧边。 前述的半导体封装载膜中，其中这些引脚更具有复数个第一緩冲垫与 复数个第二緩冲垫，这些第一緩冲垫与这些第二緩冲垫是排列在不同直线 上且位于该可挠性介电层的同一侧。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本 专利技术提出的一种半导体封装构造，包含 一栽膜以及一晶片，该载膜是包 含 一可挠性介电层；复数个引脚，其是形成于该可挠性介电层上；以及 一防焊层，其是形成于该可挠性介电层上，以局部覆盖这些引脚；其中，每 一引脚是具有一内接线与一外引脚，该内接线与该外引脚的最小夹角是介 于90度至180度，其中至少一引脚是具有一緩沖垫，其是连接该内接线与 该外引脚；晶片是设置于该栽膜并电性连接至这些引脚，该緩沖垫是位于 该栽膜上介于该晶片与这些外引脚之间的 一可挠曲部位。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。前述的半导体封装构造，其中所述的缓冲垫是概呈圓形且其直径大于该内接线的宽度。前述的半导体封装构造，其中所述的内接线为 一斜向的扇出线。 前迷的半导体封装构造，其中所述的内接线为一内引脚。 前迷的半导体封装构造，其中所述的緩冲垫是具有一外弧边。 前述的半导体封装构造，其中这些引脚是更具有复数个第 一緩冲垫与复数个第二緩冲垫，这些第 一緩冲垫与这些第二緩冲垫是排列在不同直线上且位于该可挠性介电层的同 一侧。借由上述技术方案，本专利技术防止引脚弯折处断裂的半导体封装载膜与封装构造至少具有下列优点本专利技术利用緩冲垫设置于引脚弯折处，可防止引脚受应力拉扯而造成断裂的问题。综上所述，本专利技术新颖的防止引脚弯折处断裂的半导体封装载膜与封装构造,半导体封装载膜主要包含一可挠性介电层、复数个形成于该可挠性介 电层上的引脚以及一局部覆盖这些引脚的防焊层。每一引脚是具有一内接 线与一外引脚，该内接线与该外引脚的最小夹角是介于90度至180度。其中至 少 一 引脚是具有一緩冲垫,其是连接该内接线与该外引脚且被该防焊层所覆 盖。借此可防止这些引脚受应力拉扯而在弯折处造成断裂的问题。另揭示使 用该载膜的半导体封装构造,其包含一载膜以及一晶片。本专利技术具有上述诸 多优点及实用价值，其不论在产品结构或功能上皆有较大的改进,在技术上 有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的半导体封装载膜 具有增进的突出功效，从而更加适于实用，并具有产业的广泛利用价值， 诚为一新颖、进步、实用的新设计。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的 技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和 其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附 图,详细说明如下。附图说明图1:艰有习知半导体封装载膜的顶面示意图。图2:依据本专利技术的第一具体实施例， 一种防止引脚弯折处断裂的半导 体封装载膜的顶面示意图。图3:依据本专利技术的第一具体实施例，该半导体封装载膜应用至一半导 体封装构造的截面示意图。图4:依据本专利技术的第二具体实施例，另一种防止引脚弯折处断裂的半 导体封装栽膜的顶面示意图。图5:依据本专利技术的第三具体实施例，另一种防止引脚弯折处断裂的半导体封装栽膜的顶面示意图。100:半导体封装栽膜IIO:可挠性介电层120:引脚121:内引脚122:外引脚123:扇出线124:断裂处130:防焊层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止引脚弯折处断裂的半导体封装载膜，其特征在于其包含：一可挠性介电层；复数个引脚，其是形成于该可挠性介电层上；以及一防焊层，其是形成于该可挠性介电层上，以局部覆盖这些引脚；其中，每一引脚是具有一内接线与一 外引脚，该内接线与该外引脚的最小夹角是介于９０度至１８０度，其中至少一引脚是具有一缓冲垫，其是连接该内接线与该外引脚。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李明勋，洪宗利，刘孟学，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]