防止引脚弯折处断裂的半导体封装载膜与封装构造制造技术

本发明专利技术是有关于一种防止引脚弯折处断裂的半导体封装载膜，其主要包含一可挠性介电层、复数个形成于该可挠性介电层上的引脚以及一局部覆盖这些引脚的防焊层。每一引脚是具有一内接线与一外引脚，该内接线与该外引脚的最小夹角是介于９０度至１８０度。其中至少一引脚是具有一缓冲垫，其是连接该内接线与该外引脚且被该防焊层所覆盖。借此可防止这些引脚受应力拉扯而在弯折处造成断裂的问题。另揭示使用该载膜的半导体封装构造，其包含一载膜以及一晶片。

【技术实现步骤摘要】
防止引脚弯折处断裂的半导体封装载膜与封装构造 技辆械本专利技术涉及一种半导体封装载膜,特别是涉及一种防止引脚弯折处断裂 的半导体封装栽膜与封装构造。
技术介绍
依据半导体产品的用途变化，其晶片载体可以选用印刷电路板、导线 架与电路薄膜，其中电路薄膜具有可挠曲性与薄化的优点。例如，目前的巻带式承栽(Tape Carrier Package, TCP)封装与薄膜覆晶(Chip-On-Film package, COF)封装皆是采用电路薄膜作为晶片载体。在封装之前，电路薄 膜是一巻带中的一单元，而能以巻带传输方式进行半导体封装作业。如图1所示，现有习知半导体封装栽膜100包含一可挠性介电层110、复 数个引脚120以及一防焊层130。这些引脚120是形成于该可挠性介电层 110上，而该防焊层130是局部覆盖这些引脚120。大部份的每一引脚120 是区分为一内引脚121、 一外引脚122及一斜向的扇出线123，这些扇出线 123是连接这些内引脚121与这些外引脚122，而使这些外引脚122能更加 分散，以供接合至一外部印刷电路板或一玻璃面板。该防焊层130是具有 一开口 131，其是显露这些引脚1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止引脚弯折处断裂的半导体封装载膜，其特征在于其包含：一可挠性介电层；复数个引脚，其是形成于该可挠性介电层上；以及一防焊层，其是形成于该可挠性介电层上，以局部覆盖这些引脚；其中，每一引脚是具有一内接线与一 外引脚，该内接线与该外引脚的最小夹角是介于９０度至１８０度，其中至少一引脚是具有一缓冲垫，其是连接该内接线与该外引脚。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李明勋，洪宗利，刘孟学，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]