【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种扣具模块(Clip-Modiile ),且特别是有关于一种扣具模块及具有此扣具模块的散扭 y、"装置Hea t - D i ssipation Apparatus )。背旦 豕技术近年来,随着科技的突飞猛进,各种电子元件例如心片组)所包含的晶体管数量也越来越多,使得这些电子元件的工作温度也越来越高。以电脑装置的中央处理器(CPU)为例,中央处理器的散热问题直是个值得研究的课题。为了预防中央处理器过执而导致电脑装置发生暂时性或永久性的失效,所以电脑装置需要有足够的散热能力,以使中央处理器能正常运作为能移除中央处理器于高速运作时所产生的热能进而使得中央处理器在高速运作时仍可维持在正常状态,已知技术将 一 散热装置直接配置于中央处理器或发热芯片)上,以使中央处理器所产生的扭能可由散热装置迅速地散逸至外界环境。图1A所示为已知技术的一种散热装置配设于一发热源上的立体图,而图1B所示为图1A的散热装置 与发热源的分解图。请同时参考图1A与图1B,已知的散热装置1 o 0是配设于电脑主机中,以对例如是中央处理器的发热源1 o进行散热上述散 ...
【技术保护点】
一种扣具模块,适于与一固定模块搭配以将一散热器固定于一发热源上,其中上述固定模块具有一第一扣合部与一第二扣合部,其特征在于,上述扣具模块包括:一本体,具有一第一抵压部、一第三扣合部、及一第一连接部,上述第一抵压部适于将上述散热器抵压于上述发热源上,上述第三扣合部位于上述第一抵压部的一端,且适于扣合于上述第一扣合部,而上述第一连接部位于上述第一抵压部的另一端;一卡扣件,具有一第二连接部、一支点、一固定部与一第四扣合部,上述第一连接部组设于上述第二连接部,上述支点与上述固定部分别配设于上述第二连接部的两侧,且上述第四扣合部适于扣合于上述第二扣合部;以及一按压结构,沿一旋转轴线枢 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:严坤政,
申请(专利权)人:华信精密股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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