散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种散热装置，其包含导热底座以及多个散热模块。多个散热模块围绕一中心轴排列。每一散热模块包含多个鳍片以及一热管。多个鳍片垂直于中心轴的径向排列。热管包含第一端及第二端，第一端连接于导热底座，第二端连接及贯穿多个鳍片。本发明专利技术的散热模块能降低气流与鳍片之间的风阻，进而大幅提高其散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热装置，特别涉及一种包含排列成环状的多个鳍片的散热装置。
技术介绍
随着科技的进步，电子元件尺寸愈来愈小，集成电路从每一芯片上只有数十个成 倍成长至数百万个电子元件，而其工作频率也高达数亿赫兹，如此高密度、高频率固然提升 了电子构装(package)的性能，却也使得单位体积或单位面积的发热量持续增加。过高的 热密度将导致过高的电子构装温度，造成电子构装的功能、效率及使用寿命大幅降低。因此 如何有效的带走热量，而又能使电子元件正常运作，是电子元件散热必须考虑的问题。 散热装置的主要原理是利用风扇产生一强制对流(forced convection)的方式对 空气作功，造成气体分子的扰动以带走电子元件所产生的热量，导致电子元件能够被冷却 而降温。此外，散热装置通常包含鳍片，以增加散热面积的方式来达到散热目的。以CPU为 例，CPU晶粒(die)封装后面积约为lcn^左右，但其所产生的功率却高达数十瓦。当散热片 基板吸收CPU晶粒产生的高热后，将热向上传导至鳍片部分，而鳍片的功能就是加大其散 热面积，让风扇能吹到的面积更大，达到加速散热效果。 在散热装置的设计中，热管本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，其特征是，包含：导热底座；以及多个散热模块，上述这些散热模块环绕中心轴排列，每一个上述这些散热模块包含：多个鳍片，垂直于上述中心轴的径向排列；以及热管，包含第一端及第二端，上述第一端连接于上述导热底座，上述第二端连接及贯穿上述这些鳍片。

【技术特征摘要】
一种散热装置，其特征是，包含导热底座；以及多个散热模块，上述这些散热模块环绕中心轴排列，每一个上述这些散热模块包含多个鳍片，垂直于上述中心轴的径向排列；以及热管，包含第一端及第二端，上述第一端连接于上述导热底座，上述第二端连接及贯穿上述这些鳍片。2. 根据权利要求1所述的散热装置，其特征是，上述热管的上述第二端沿着上述中心 轴的径向延伸。3. 根据权利要求2所述的散热装置，其特征是，上述第二端沿着上述中心轴的径向由 上述中心轴向外贯穿及连接上述这些鳍片。4. 根据权利要求1所述的散热装置，其特征是，每一个上述这些鳍片沿着一个平面延 伸，上述平面与上述热管贯穿上述这些鳍片的上述第二端的延伸方向夹一个角度。5. 根据权利要求1所述的散热装置，其特征是...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨百役，胡韶华，
申请(专利权)人：华信精密股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]