电子装置及其散热单元制造方法及图纸

一种电子装置及其散热单元，电子装置包括一壳体、一电路板、一发热元件、一散热系统以及一散热单元。电路板设置于壳体中，发热元件设置于电路板上，散热系统与发热元件抵接，散热单元设置于壳体上并与散热系统抵接，其中散热单元的一部份外露于壳体。散热单元包括一连接部、一散热排以及一热管，连接部设置于壳体中并与散热系统抵接，散热排设置于壳体中，且散热排的一部份外露于壳体，热管连接连接部与散热排。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于一电子装置，特别有关于一种具有一散热单元的电子装置。
技术介绍
在一般的电子装置中，都会包括一散热系统，用于对电子装置中的发热元件进行散热，散热系统利用散热器直接抵接于发热元件，使发热元件的热量传导至散热器上，再启动一系统风扇使电子装置中空气对流，进而将积蓄于散热器上的热量带走。 然而，随着科技的进步，电子装置在具备强大功能的同时，也随之产生更多的热量，一般的散热系统已不够使用，电子装置必须装配更强大的散热机制，才可有效率的进行系统的散热。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题增强电子装置中散热结构的散热能力，达到更好的散 热效果。 本专利技术提供一种电子装置，包括一壳体、一电路板、一发热元件、一散热系统以及一散热单元。电路板设置于壳体中，发热元件设置于电路板上，散热系统与发热元件抵接，散热单元设置于壳体上并与散热系统抵接，其中散热单元的一部份外露于壳体。 本专利技术还提供一种散热单元，设置于具有一散热系统的一电子装置中，且该电子装置包括一壳体。散热单元包括一连接部、一散热排以及一热管，连接部设置于壳体中并与散热系统抵接，散热排设置于壳体中，且散热排的一部份外露于壳体，热管连接连接部与散热排。 本专利技术的电子装置利用散热单元来加速散热，散热单元直接于外部冷空气接触， 有效率的将热量导出壳体，达到快速散热目的。另外，散热单元可设置于壳体内未使用的空 间，达到不增加占用电子装置体积的目的。附图说明 图1为本专利技术电子装置的示意图； 图2为本专利技术散热单元的示意图3为本专利技术电子装置显示尚未装设散热单元的示意图；以及 图4为本专利技术电子装置显示已装设散热单元的另一示意图。 附图标记如下 100 120 141 143 150'电子装置； '电路板； '散热器； 4目对连接部 '散热单元；110 140 142 144 151'散热系统； '第一热管； '水冷头； '连接部； 152 固定部 153E 端部； C 发热元件153 散热鳍片； 154 第二热管；P PCI-E插槽 0 开口 具体实施例方式如图l，本实施例的电子装置100包括一壳体110、一电路板120、一散热系统140、 一散热单元150以及复数个发热元件C，其中散热单元150为一辅助散热机制，用以加强电 子装置100的系统散热。 电路板120设置于壳体110中，复数个发热元件C则分布于电路板120上，利用设 置散热系统140以进行发热元件C的散热。散热系统140包括复数个散热器141以及复数 个第一热管142，其中散热器141的数量是对应于发热元件C的数量而设置的，于此实施例 中，发热元件C与散热器141都为四个，但不限于此。 散热器141分别与发热元件C抵接，发热元件C的热量可传导至散热器141上，且 每一散热器141都借由一个或两个第一热管142相互连接，以使每一个散热器141可达到 一平均温度，因而不会使其中任一发热元件C因为过热而烧毁，最后可利用一系统风扇使 壳体110内部空气对流以进行散热。 此外，散热系统140除了使内部空气对流以进行散热外，如图4所示，散热系统140 还包括水冷头144以及一水冷装置(未图示)，水冷头144设置于其中一散热器141上，水 冷装置则设置于壳体110外部，与水冷头144连通，利用循环的冷却液体将积蓄于散热器 141上的热量带至水冷装置后散逸。 配合图1与图2，壳体110具有一开口 O，散热单元150设置于壳体110中，邻近于 一PCI-E插槽P的位置，且散热单元150的一部份借由开口 0外露于壳体IIO，其中散热单 元150包括一连接部151、一固定部152、一散热排以及两个第二热管154。 连接部151用于与散热系统连接，第二热管154则用于连接连接部151以及散热 排，固定部152固定于壳体110的开口 O边缘，而散热排与固定部152连接，借由固定部152 可使散热排固定于壳体110上，进而使散热单元150架置于壳体110内部，另外，散热排是 由复数个散热鳍片153堆迭排列所组成，每一散热鳍片153都具有一端部153E(如图1所 示)，当固定部152将散热排固定于壳体110上时，每一散热鳍片153的端部153E可藉由开 口 0外露于壳体110。 应注意的是，于本实施例中，散热单元150是设置于PCI-E插槽P旁的空位，加以 利用插槽旁未使用的空间，可在不增加电子装置100整体体积的前提下，增加散热的功效， 但不限于此，散热单元150亦可设置于壳体110内部其他的空间，只要改变第二热管154的 长度，便可轻易地使连接部151连接至散热系统140。 参见图3与图4，为清楚显示本专利技术的电子装置100，图3与图4中省略壳体110 的绘示，其中图3为显示尚未装设散热单元150的电子装置100，图4显示已装设散热单元 150的电子装置100。 参见图3，为了使散热单元150与散热系统140连接，散热系统140还包括一相对 连接部143，设置于其中一散热器141上，用以与散热单元150的连接部151抵接，相对连接部143上还包括两个凹槽，用以容纳两个第二热管154。 应注意的是，于本实施例中，相对连接部143设置于散热器141上，但不限于此，相 对连接部143也可设置于第一热管142上，其主要目的是为将散热系统140的热量传导至 散热单元150上。 参见图4，当连接部151与相对连接部143组合时，第二热管154夹置于连接部151 与相对连接部143之间，因此，散热系统140的热量借由连接部151以及第二热管154传导 至散热排上，再借由散热鳍片153外露的端部153E将热量导出壳体110外部，以加速整体 系统的散热。 本专利技术的电子装置100除了借由散热系统140进行散热外，还可利用与散热系统 140连接的散热单元150来加速散热，由于散热单元150的一部份外露于壳体110，直接于 外部冷空气接触，有效率的将积蓄于散热系统140的热量导出壳体110外部，另外，电子装 置100中的散热单元150可设置于壳体110内未使用的空间，并不需要改变壳体110内部 原有的元件配置，更不会增加电子装置100的整体体积。权利要求一种电子装置，其特征在于，包括一壳体；一电路板，设置于该壳体中；一发热元件，设置于该电路板上；一散热系统，与该发热元件抵接；以及一散热单元，设置于该壳体上并与该散热系统抵接，其中该散热单元的一部份外露于该壳体。2. 如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中该发热元件为复数个，该散热系统 还包括复数个散热器，分别与该等发热元件抵接。3. 如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，其中该散热系统还包括复数个第一热 管，分别连接该等散热器。4. 如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，其中该散热单元包括 一连接部，与该散热系统抵接； 一固定部，固定于该壳体上；一散热排，与该固定部连接；以及 一第二热管，连接该连接部与该散热排。5. 如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，其中该散热排包括复数个散热鳍片。6. 如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，其中该壳体具有一开口，该等散热鳍片 的端部借由该开口外露于该壳体。7. 如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，其中该散热系统包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，包括：一壳体；一电路板，设置于该壳体中；一发热元件，设置于该电路板上；一散热系统，与该发热元件抵接；以及一散热单元，设置于该壳体上并与该散热系统抵接，其中该散热单元的一部份外露于该壳体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张世和，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]