一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一与电子元件接触的第一散热器、一设置于第一散热器上的第二散热器及连接第一及第二散热器的至少一热管，所述第一及第二散热器分别包括一底板及自底板延伸出的若干散热鳍片，所述热管具有一蒸发段及至少一冷凝段，所述每一底板包括一水平板及由该水平板两端倾斜向上延伸的二侧板，所述第二散热器的水平板及侧板与第一散热器的水平板及侧板相互对应接合，所述热管的蒸发段及冷凝段分别嵌设于二散热器的水平板之间及侧板之间。本散热装置分别将热管蒸发段及冷凝段嵌设于二散热器的水平板之间及侧板之间，不需机械加工，使热管的装配更加方便。且，热管与散热器接触充分牢固，使散热装置工作更加稳定。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，尤其是指一种用于电子元器件散热的散热装置。
技术介绍
诸如电脑中央处理器、北桥芯片、显卡等高功率电子元器件在运行时会产生大量的热量，这些热量如果不能被有效地散去，将直接导致温度急剧上升，而严重影响到电子元器件的正常运行。为此，需要添加一散热装置来对这些电子元器件进行散热。传统的散热装置包括一基座、若干热导性结合于基座的散热鳍片、以及连接散热鳍片和基座的若干"匸"形热管，这些热管的蒸发段与基座结合，冷凝段则穿设于散热鳍片内。此类散热模组工作时， 一部分热量直接从基座传输至散热鳍片，另一部分热量经由热管传输至散热鳍片而散发到周围空气中。这些散热鳍片开设有穿孔及穿孔周缘延伸有折边，以供热管冷凝段穿置其中且通过焊接的方式固定。然而，由于每一散热鳍片与热管的焊接面积非常有限，故散热鳍片与热管的焊接容易随着时间的流逝及该散热装置的使用耗损而松动，从而影响热管与散热鳍片间的导热能力，甚至使散热鳍片与热管脱离，进而影响散热装置的稳定性。而且，为了使热管可以贯穿散热装置其中，在散热装置的散热鳍片上需开设有若干通孔，也使得此种结构的散热装置的制程较为复杂且成本过高。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种稳定性好且制程简单的散热装置。一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一与电子元件接触的第一散热器、 一设置于第 一散热器上的第二散热器及连接第 一及第二散热器的至少 一热管，所述第 一及第二散热器分别包括一底板及自底板延伸出的若干散热鳍片，所述热管具有一蒸发段及至少一冷凝段，所述每一底板包括一水平3板及由该水平板两端倾斜向上延伸的二侧板，所述第二散热器的水平板及側板与第一散热器的水平板及侧板相互对应接合，所述热管的蒸发段嵌设于所述二散热器的水平板之间，所述热管的冷凝段嵌设于所述二散热器的侧板之间。与现有技术相比，本专利技术散热装置将热管的蒸发段嵌设于所述二散热器的水平板之间，将热管的冷凝段嵌设于所述二散热器的側板之间，不需机械加工，使热管的装配更加方便，制程更加简化。同时，由于热管与散热器之间接触充分且牢固，提高了散热装置的工作稳定性。下面参照附图，结合具体实施例对本专利技术作进一步的描述。附图说明图l是本专利技术一优选实施例的散热装置的立体组装图。图2是图1中散热装置的分解图。图3是图2中散热装置的倒置视图。具体实施例方式请参阅图1和图3，本专利技术一优选实施例的散热装置，用于安装在电脑中央处理器等发热电子元器件(图未示)上并对其进行散热。该散热装置包括一第一散热器IO、 一设置于第一散热器10上方的第二散热器20、夹置于第一散热器10和第二散热器20之间的二热管30。所述第一散热器10由导热性良好的金属材料如铝、铜等一体形成，包括一底板12及由底板12延伸出的若干第一散热鳍片14。所述底板12其包括一呈矩形的第一水平板122以及由该第一水平板122两相对侧边分别倾斜向上延伸出的二第一侧板124。该第一水平板122的下表面与电子元器件相接触以吸收其产生的热量，该第一水平板122的上表面开设有分别与二热管30相应部分配合且平行设置的二第一凹槽1220。所述第一侧板124的上表面均开设有与热管30相应部分配合的二平行间隔的第二凹槽1240。第一凹槽1220与第二凹槽1240相互平行且垂直于该底板12的前后相对两侧缘。该二所述第一侧板124关于所述第一水平板122左右对称。所述第一散热鳍片14分别由二所述第一侧板124的下表面竖直向下延伸而出。这些第一散热鳍片14的延伸方向垂直于第一水平板122所在平面，且每一第一散热鳍片14均由第一侧板124的下表面延伸至所述第一水平板122所在平面，即这些第一散热鳍片14的高度由两侧向内逐步递减。所述第二散热器20放置于第一散热器10上，由导热性良好的金属材料如铝、铜等一体形成，其包括一盖板22及由该盖板22延伸出的若干第二散热鳍片24。所述盖板22结构与所述第一散热器10的底板12结构相一致，其包括一呈矩形的第二水平板222以及由该第二水平板222两相对侧边分别倾斜向上延伸出的二第二侧板224。所述盖板22与底板12整体上相互啮合，所述盖板22的第二水平板222、 二第二侧板224分别与所述底板12的第一水平板122、 二第一侧板124相贴合。所述第二水平板222的下表面开设有平行设置的二第三凹槽2220,该二第三凹槽2220分别与所述底板12的第一水平板122上的二第一凹槽1220对应配合，形成容置热管30相应部分的二圆筒形通道。所述第二侧板224的下表面开设有二平行间隔的第四凹槽2240，这些第四凹槽2240分别与所述底板12的二第一侧板124上相对应的第三凹槽1240配合，形成容置二热管30相应部分的四个圆筒形通道。所述第二散热鳍片24由所述盖板22的整个上表面向上延伸而出。这些第二散热鳍片24的延伸方向均与第二水平板222所在平面垂直，且这些第二散热鳍片24的顶端相互齐平，二第二侧板224上的第二散热鳍片24的高度由两侧向内逐步递增。所述二热管30均由一才艮热管一体弯曲形成，形状相同。每一热管30包括一平直的蒸发段32及由该蒸发段32两端同侧相向回弯而出的平直的第一冷凝段34和第二冷凝段36。该蒸发段32与第一冷凝段34及第二冷凝段36相互平行。蒸发段32与第一冷凝段34之间的连接段分为第一连接段33，蒸发段32与第二冷凝段36之间的连接段分为第二连接段35。该第一连接段33的长度小于第二连接段35的长度，使得第一冷凝段34位于蒸发段32与第二冷凝段36之间。该热管30的蒸发段32对应容置在前述第一凹槽1220与第三凹槽2220配合形成的圓筒形通道内。该热管30的冷凝段32、 34分别对应容置在前述第二凹槽1240与第四凹槽2240配合形成的圓筒形通道内。该热管30可通过导热胶粘接或锡膏焊接等方式与第一散热器10及第二散热器20相结合。再参阅图1至图2，本散热装置整体上为一长方体散热结构组合。组装该散热装置时，首先分别将二热管30的二蒸发段32嵌入第一散热器10底板512的二第一凹槽1220内；然后，分别将二热管30的第一冷凝段34、第二冷凝段36对应置入第一散热器10底板12的两个第二凹槽1240内。所述二热管30的连接段33、 35置于底板12的两相对外侧。最后，将所述第二散热器20置于第一散热器10之上，第二散热器20的盖板22与第一散热器的底板12相贴合，盖板22上的第三凹槽2220与热管30的蒸发段32相对应，盖板22上的第四凹槽2240分别与热管30的第一冷凝段34、第二冷凝段36相对应。从而，所述第一散热器10与第二散热器20相互啮合互补，并将二热管30夹设于其间。电子元件工作时，其产生的热量传递到与之接触的第一散热器10底板12的第一水平板122，该第一水平板122吸收的热量经由热管30传递至第一散热器10及第二散热器20的第一侧板124及盖板22上，通过第一侧板124及盖板22上形成的若干第一散热鳍片14及第二散热鳍片24向周围散出。综上所述，本专利技术散热装置将二散热器10、 20相互啮合互补，将热管30的蒸发段32夹设于第一水平板122和第二水平板222之间，将热管30的第一、第二冷凝段34、 36夹设于倾斜向上延伸的第一侧板124与本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一与电子元件接触的第一散热器、一设置于第一散热器上的第二散热器及连接第一及第二散热器的至少一热管，所述第一及第二散热器分别包括一底板及自底板延伸出的若干散热鳍片，所述热管具有一蒸发段及至少一冷凝段，其特征在于：所述每一底板包括一水平板及由该水平板两端倾斜向上延伸的二侧板，所述第二散热器的水平板及侧板与第一散热器的水平板及侧板相互对应接合，所述热管的蒸发段嵌设于所述二散热器的水平板之间，所述热管的冷凝段嵌设于所述二散热器的侧板之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘鹏，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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