本实用新型专利技术提供一种散热组合装置及其扣具，该散热组合装置包括散热器、扣具及PCB板，所述PCB板上设有发热器件，所述散热器贴设于PCB板上的发热器件上，所述扣具包括弹簧卡扣及两支柱，所述两支柱安装于PCB板上，且所述两支柱分别位于散热器的相对两侧并呈对角设置，所述散热器设有开槽，所述支柱沿其径向设有开口，所述弹簧卡扣包括抵压部及分别由所述抵压部两端弯折形成的两扣合部，所述弹簧卡扣的抵压部设于散热器的开槽内并抵压在散热器上，所述弹簧卡扣的两扣合部分别扣合在所述两支柱的开口内。本实用新型专利技术能够增加安装强度，防止散热器在震动过程中变形撞坏器件，并使散热器的安装更加方便快捷。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热组合装置及其扣具，尤其涉及一种用于电子产品的散热组合装置及其扣具。
技术介绍
散热器是电子产品中常见的一种散热元件，主要功能是通过增大有效表面散热面积来减小散热热阻，从而降低发热器件如芯片的工作温度，保证发热器件在最高允许温度下工作，提高电子产品的可靠性。常见的散热器有多种结构形式，按照安装方式分类，可以分为以下几种:导热胶固定散热器；螺钉固定散热器；扣具固定散热器；插装散热器；表贴散热器等。目前，终端盒体总体成本要求高，故而在终端盒体中，通过弹簧卡扣固定的散热器最为常见，相比于其他固定形式的散热器，弹簧卡扣固定散热器具有成本低，安装方便，所占印刷电路板(PCB板)空间小的特点。然而，传统的弹簧卡扣散热器存在以下缺点:安装不方便，弹簧卡扣扣合的过程中为了使弹簧卡扣顺利地进入PCB板上的扣环中，散热器相对于芯片会有个移动，而往往这种移动会对芯片，尤其是裸DIE的芯片造成损伤；PCB板上的扣环强度比较低，在整机做震动试验时存在扣环变形的风险，从而导致散热器将PCB板上的器件撞坏。如图1和图2为常见的弹簧卡扣散热器的结构形式，图1所示结构在安装散热器101时，先将散热器101放置在PCB板104的发热器件如芯片上，然后通过专用的工具将弹簧卡扣102扣合在PCB板104上的扣环103上，由于扣环103是闭合的一个半圆环，所以在弹簧卡扣102扣合的过程中为了使弹簧卡扣102的末端顺利地进入扣环103中，散热器101相对于芯片会发生移动，而往往这种移动会对芯片，尤其是裸DIE的芯片造成损伤。图2所示结构通过调整扣环203与弹簧卡扣202的方位，虽然能解决图1所示结构的安装不方便问题，但由于PCB板204上的扣环203强度比较低，在整机做震动试验时存在扣环203变形的风险，从而导致散热器201将PCB板204上的发热器件撞坏。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种散热组合装置，旨在增加安装强度，防止其散热器在震动过程中变形撞坏器件，并使散热器的安装更加方便快捷。为了实现上述目的，本技术提供一种散热组合装置，包括散热器、扣具及PCB板，所述PCB板上设有发热器件，所述散热器贴设于PCB板上的发热器件上，所述扣具包括弹簧卡扣及两支柱，所述两支柱安装于PCB板上，且所述两支柱分别位于散热器的相对两侧并呈对角设置，所述散热器设有开槽，所述支柱沿其径向设有开口，所述弹簧卡扣包括抵压部及分别由所述抵压部两端弯折形成的两扣合部，所述弹簧卡扣的抵压部设于散热器的开槽内并抵压在散热器上，所述弹簧卡扣的两扣合部分别扣合在所述两支柱的开口内。优选地，所述弹簧卡扣于扣合部的末端弯折形成有操作部，所述操作部上设有塑月父把手。优选地，所述支柱于安放塑胶把手的位置设有缺口。优选地，所述支柱的开口位于靠近散热器的一侧或位于远离散热器的一侧。本技术还提供一种散热组合装置的扣具，所述扣具包括弹簧卡扣及两支柱，所述两支柱用于安装在PCB板上并相对PCB板上的散热器呈对角设置，所述弹簧卡扣用于将所述散热器安装于PCB板上，所述支柱沿其径向设有开口，所述弹簧卡扣包括用于抵压散热器的抵压部及分别由所述抵压部两端弯折形成的两扣合部，所述弹簧卡扣的两扣合部分别用于与所述两支柱的开口相扣合。优选地，所述弹簧卡扣于扣合部的末端弯折形成有操作部，所述操作部上设有塑月父把手。优选地，所述支柱于安放塑胶把手的位置设有缺口。本技术散热组合装置中，通过在支柱上沿其径向设置开口形成开放型支柱，利用弹簧卡扣安装散热器时，使得安装更加方便，可大大提高装配效率，所述支柱具较高的强度，不会像传统扣环容易发生变形，安装后能够给弹簧卡扣提供有效预紧力，防止弹簧卡扣松脱，卡扣强度增强，可防止震动过程中变形，另外，通过设置塑胶把手，可方便弹簧卡扣的操作，进一步提高装配效率。附图说明图1为一现有散热组合装置的组装示意图；图2为另一现有散热组合装置的组装示意图；图3为本技术散热组合装置一较佳实施例的部分组装示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图3所示，为本技术散热组合装置及其扣具的一较佳实施例。所述散热组合装置，包括散热器301、扣具及PCB板305，所述PCB板305上设有发热器件如各类芯片，所述散热器301贴设于PCB板305上的发热器件上，所述扣具包括弹簧卡扣302及两支柱304，所述两支柱304安装于PCB板305上，所述两支柱304分别位于散热器301的相对两侧并呈对角设置，所述散热器301设有开槽3011，所述支柱304沿其径向设有开口 3041，所述弹簧卡扣302包括抵压部3021及分别由所述抵压部3021两端弯折形成的两扣合部3022，所述弹簧卡扣302的抵压部3021设于散热器301的开槽3011内并抵压在散热器301上，所述弹簧卡扣302的两扣合部3022分别扣合在所述两支柱304的开口3041 内。所述弹簧卡扣302于扣合部3022的末端弯折形成有操作部3023，所述操作部3023上设有塑胶把手303。所述支柱304于安放塑胶把手303的位置设有缺口 3042，以方便塑胶把手303的操作。所述支柱304的开口 3041位于靠近散热器301的一侧，在其它实施例中，所述支柱304的开口 3041也可以位于远离散热器301的一侧。安装散热器301时，先散热器301放置在PCB板305的发热器件，再将弹簧卡扣302的抵压部3021置于散热器301的开槽3011内，然后通过操作塑胶把手303，向内向下抵压弹簧卡扣302的扣合部3022，将弹簧卡扣302的扣合部3022压入到支柱304的开口 3041内。上述散热组合装置中，通过在支柱上沿其径向设置开口形成开放型支柱，利用弹簧卡扣安装散热器时，使得安装更加方便，可大大提高装配效率，所述支柱具较高的强度，不会像传统扣环容易发生变形，安装后能够给弹簧卡扣提供有效预紧力，防止弹簧卡扣松脱，卡扣强度增强，可防止震动过程中变形，另外，通过设置塑胶把手，可方便弹簧卡扣的操作，进一步提闻装配效率。本技术并不局限于以上实施方式，在上述实施方式公开的
技术实现思路
下，还可以进行各种变化。凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。权利要求1.一种散热组合装置，包括散热器、扣具及PCB板，所述PCB板上设有发热器件，所述散热器贴设于PCB板上的发热器件上，其特征在于，所述扣具包括弹簧卡扣及两支柱，所述两支柱安装于PCB板上，且所述两支柱分别位于散热器的相对两侧并呈对角设置，所述散热器设有开槽，所述支柱沿其径向设有开口，所述弹簧卡扣包括抵压部及分别由所述抵压部两端弯折形成的两扣合部，所述弹簧卡扣的抵压部设于散热器的开槽内并抵压在散热器上，所述弹簧卡扣的两扣合部分别扣合在所述两支柱的开口内。2.如权利要求1所述的散热组合装置，其特征在于，所述弹簧卡扣于扣合部的末端弯折形成有操作部，所述操作部上设有塑胶把手。3.如权利要求2所述的散热组合装置，其特征在于，所述支柱于安放塑胶把本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热组合装置，包括散热器、扣具及PCB板，所述PCB板上设有发热器件，所述散热器贴设于PCB板上的发热器件上，其特征在于，所述扣具包括弹簧卡扣及两支柱，所述两支柱安装于PCB板上，且所述两支柱分别位于散热器的相对两侧并呈对角设置，所述散热器设有开槽，所述支柱沿其径向设有开口，所述弹簧卡扣包括抵压部及分别由所述抵压部两端弯折形成的两扣合部，所述弹簧卡扣的抵压部设于散热器的开槽内并抵压在散热器上，所述弹簧卡扣的两扣合部分别扣合在所述两支柱的开口内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱锦杰，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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