多层布线基板的制作方法技术

多层布线基板的制作方法，具有：在形成了用于层间连接的凸块的基材上形成绝缘层的工序；在所述绝缘层上热压着铜箔的工序；和图案化所述铜箔的工序。所述铜箔热压着时，至少在所述不锈钢板和所述铜箔之间插入金属箔。此时，所插入的金属箔的表面形成离型层。这样，可防止成型（铜箔贴合）后的产品粘连在不锈钢板上，能够制作出不会产生褶皱或凹凸不平且尺寸稳定性良好的多层布线基板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及由凸块进行层间连接的，特别涉及在成型(铜 箔贴合)时防止粘连的。
技术介绍
所谓组合式(built-up)，即依次层叠绝缘层和导体层， 对各导体层以规定的布线层图案进行图案化蚀刻时，也需要对各导体进行层间连接，在 导体层上形成精细图案并实现高效的层间连接是一种重要技术。传统的组合式是在铜箔上形成凸块，将其埋入绝缘膜内 后，再在凸块上贴合上铜荡，从而与凸块连接(例如，参照专利文献l等。)。专文献l记载的专利技术是有关形成凸块的选择式蚀刻方法、选择式蚀刻装置。作为 多层布线电路板的制作方法，公开了如下技术在形成凸块所用的铜箔的一主面上形成 蚀刻阻障层(etching barrier)，在该蚀刻阻障层的主面上形成在导体回路的形成中所需 要的铜箔，将在其上形成铜箔的同时又用于形成布线电路板的构件作为基底使用，通过 适当加工这些构件来得到多层布线电路板。在上述多层布线电路板制作技术中，首先，选择性地蚀刻用于形成所述布线电路板 的构件上的铜箔，形成层间连接用的凸块，由绝缘层将凸块间填充，各凸块间彼此绝缘。 其次，在绝缘层、凸块的上面形成在导体回路的形成中所用的铜箔。再次，通过选择本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层布线基板的制作方法，其特征在于，具有：在形成了用于层间连接的凸块的基材上形成绝缘层的工序；由不锈钢板夹持将铜箔热压着到所述绝缘层上的工序；和图案化所述铜箔的工序，所述铜箔热压着时，至少在所述不锈钢板和所述铜箔之间插入金属箔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：清水和浩，八木正展，花村贤一郎，高安光之，永井清惠，饭岛朝雄，
申请(专利权)人：索尼化学信息部件株式会社，德塞拉互连材料有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]