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多层布线基板的制作方法，具有：在形成了用于层间连接的凸块的基材上形成绝缘层的工序；在所述绝缘层上热压着铜箔的工序；和图案化所述铜箔的工序。所述铜箔热压着时，至少在所述不锈钢板和所述铜箔之间插入金属箔。此时，所插入的金属箔的表面形成离型层。这...该专利属于索尼化学＆信息部件株式会社;德塞拉互连材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过索尼化学＆信息部件株式会社;德塞拉互连材料有限公司授权不得商用。