大功率LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种大功率ＬＥＤ的封装结构，包括若干ＬＥＤ芯片和驱动器，所述的ＬＥＤ芯片等分为二组以上，各组ＬＥＤ芯片串联组成发光支路，各发光支路并联后连接驱动器。本实用新型专利技术封装时由于采用先串联再并联的结构，因为驱动器电压可以控制在３５Ｖ以下的安全范围内；即便某一串联的发光支路出现故障，也不影响其它发光支路正常工作，因而在ＬＥＤ使用寿命（８～１０万小时）内，不会出现死灯现象。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种大功率LED封装结构。(二)
技术介绍
LED灯作为第四代节能、健康的光源，其使用范围越来越广。目 前的LED封装技术都是将各LED芯片串联，然后整体与一个驱动器电 连接。这样封装存在的缺点有1、 驱动器电压很高，使用不安全；2、 单个驱动器负载大，使用寿命短，影响LED成品灯的整体使用寿 命；3、 封装结构中一旦某颗LED芯片出现问题，影响整个LED光源断路。(三)
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种使用安全、使用寿命长的大功率LED封装结构。所述的大功率LED封装结构，包括若干LED芯片和驱动器，所述 的LED芯片等分为二组以上，各组LED芯片串联组成发光支路，各发光支路并联后连接驱动器。进一步，所述的LED芯片平均分配为三组。 本技术的有益效果在于1、 封装时由于采用先串联再并联的结构，因为驱动器电压可以控制 在35V以下的安全范围内；2、 即便某一串联的发光支路出现故障，也不影响其它发光支路正常工作，因而在LED使用寿命(8 10万小时)内，不会出现死灯现象。附图说明图1是本技术的大功率LED封装结构的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，但本技术的保护范围并不限于此。参照图l, 一种大功率LED的封装结构，包括若干LED芯片1和 驱动器2，所述的LED芯片1等分为三组，各组LED芯片串联组成发 光支路，各发光支路并联后连接驱动器2。权利要求1、一种大功率LED封装结构，包括若干LED芯片和驱动器，其特征在于所述的LED芯片平均分配为二组以上，各组LED芯片串联组成发光支路，各发光支路并联后连接驱动器。2、 如权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于所述的LED芯片平均分配为三组。专利摘要本技术涉及一种大功率LED的封装结构，包括若干LED芯片和驱动器，所述的LED芯片等分为二组以上，各组LED芯片串联组成发光支路，各发光支路并联后连接驱动器。本技术封装时由于采用先串联再并联的结构，因为驱动器电压可以控制在35V以下的安全范围内；即便某一串联的发光支路出现故障，也不影响其它发光支路正常工作，因而在LED使用寿命(8～10万小时)内，不会出现死灯现象。文档编号H01L25/00GK201185189SQ20082008286公开日2009年1月21日 申请日期2008年1月31日 优先权日2008年1月31日专利技术者薛文艳 申请人:薛文艳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率ＬＥＤ封装结构，包括若干ＬＥＤ芯片和驱动器，其特征在于：所述的ＬＥＤ芯片平均分配为二组以上，各组ＬＥＤ芯片串联组成发光支路，各发光支路并联后连接驱动器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：薛文艳，
申请(专利权)人：薛文艳，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]