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一种LED节能灯制造技术

技术编号:6399668 阅读:169 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及照明灯具领域。一种LED节能灯,包括灯头、灯壳、LED芯片和半球形灯罩,灯头与灯壳连接,LED芯片设置在灯壳内,半球形灯罩安装在灯壳上,所述灯壳是铝制散热灯壳,其外侧壁上设有多根与其连为一体的规则排列的铝制散热辐条,铝制散热辐条前端部设置安装缺口,半球形灯罩固定在安装缺口上。该LED节能灯的优点是散热效果非常好,使用寿命长,灯壳与半球形灯罩安装牢固,可以广泛的适用于照明灯具行业。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明灯具领域,尤其涉及一种LED照明灯。
技术介绍
LED节能灯因为绿色节能已经被广泛的使用。LED节能灯主要包括灯头、灯壳、LED 芯片和灯罩。现有LED节能灯存在的不足主要是散热效果差,LED芯片过热导致使用寿命 短,另外就是灯壳与灯罩安装不牢固。
技术实现思路
本技术的专利技术目的是为了克服上述现有LED节能灯存在的不足,提供一种散 热效果好,使用寿命长,灯壳与半球形灯罩安装牢固的LED节能灯。本技术的技术方案是一种LED节能灯,包括灯头、灯壳、LED芯片和半球形灯罩,灯头与灯壳连接,LED芯 片设置在灯壳内,半球形灯罩安装在灯壳上,所述灯壳是铝制散热灯壳,其外侧壁上设有多 根与其连为一体的规则排列的铝制散热辐条,铝制散热辐条前端部设置安装缺口,半球形 灯罩固定在安装缺口上。作为优选,所述灯头与灯壳后端螺纹连接,便于维修和更换配件。作为优选,所述铝制散热辐条至少为12根,散热效果好。作为优选,所述LED节能灯还包括线路板和驱动器,LED芯片安装在线路板上并通 过驱动器与灯头相连接,线路板设置在铝制散热灯壳内,线路板安装在铝制散热灯壳的前 端部,驱动器设置在灯头或灯壳内,部件位置设置合理。按本技术的技术方案设计的一种LED节能灯,灯壳是铝制散热灯壳,其外侧 壁上设有多根与其连为一体的规则排列的铝制散热辐条,散热效果好,半球形灯罩固定在 铝制散热辐条的前端部的安装缺口上。该LED节能灯的优点是散热效果非常好,使用寿命 长,灯壳与半球形灯罩安装牢固,可以广泛的适用于照明灯具行业。附图说明图1 本技术实施例的结构示意图。图2 本技术实施例中灯壳及其上的线路板和LED芯片的结构示意图。具体实施方式以下结合附图1、图2对本技术做进一步描述。如图1、图2所示的LED节能灯,由灯头1、灯壳2、LED芯片6、线路板7、驱动器、和 半球形灯罩4构成。灯头1与灯壳2后端螺纹连接,便于维修和更换配件。LED芯片6安装 在线路板7上并通过驱动器与灯头1相连接,线路板7安装在灯壳2的前端部,驱动器设置 在灯头1或灯壳2内。半球形灯罩4为塑料或玻璃制成。 灯壳2是铝制散热灯壳,其外侧壁上设有多根与其连为一体的规则排列的铝制散 热辐条21,铝制散热辐条至少为12根,铝制散热辐条21前端部设置安装缺口 5, 半球形灯 罩4固定在安装缺口 5上。具体是采用了热胀冷缩的原理安装,先将半球形灯罩4边缘壁 加热,加热后边缘壁向外扩,然后将半球形灯罩4边缘壁卡接在安装缺口 5上,冷却后半球 形灯罩4紧密牢固的安装在铝制散热辐条21的前端部的安装缺口 5上。权利要求一种LED节能灯,包括灯头、灯壳、LED芯片和半球形灯罩,灯头与灯壳连接,LED芯片设置在灯壳内,半球形灯罩安装在灯壳上,其特征在于所述灯壳是铝制散热灯壳,其外侧壁上设有多根与其连为一体的规则排列的铝制散热辐条,铝制散热辐条前端部设置安装缺口,半球形灯罩固定在安装缺口上。2.根据权利要求1所述的一种LED节能灯,其特征在于灯头与灯壳后端螺纹连接。3.根据权利要求1或2所述的一种LED节能灯,其特征在于铝制散热辐条至少为12根。4.根据权利要求1或2所述的一种LED节能灯,其特征在于还包括线路板和驱动器, LED芯片安装在线路板上并通过驱动器与灯头相连接,线路板安装在铝制散热灯壳的前端 部,驱动器设置在灯头或灯壳内。专利摘要本技术涉及照明灯具领域。一种LED节能灯,包括灯头、灯壳、LED芯片和半球形灯罩,灯头与灯壳连接,LED芯片设置在灯壳内,半球形灯罩安装在灯壳上,所述灯壳是铝制散热灯壳,其外侧壁上设有多根与其连为一体的规则排列的铝制散热辐条,铝制散热辐条前端部设置安装缺口,半球形灯罩固定在安装缺口上。该LED节能灯的优点是散热效果非常好,使用寿命长,灯壳与半球形灯罩安装牢固,可以广泛的适用于照明灯具行业。文档编号F21S2/00GK201715344SQ20102028161公开日2011年1月19日 申请日期2010年8月4日 优先权日2010年8月4日专利技术者薛文艳 申请人:薛文艳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED节能灯,包括灯头、灯壳、LED芯片和半球形灯罩,灯头与灯壳连接,LED芯片设置在灯壳内,半球形灯罩安装在灯壳上,其特征在于所述灯壳是铝制散热灯壳,其外侧壁上设有多根与其连为一体的规则排列的铝制散热辐条,铝制散热辐条前端部设置安装缺口,半球形灯罩固定在安装缺口上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:薛文艳
申请(专利权)人:薛文艳
类型:实用新型
国别省市:33[中国|浙江]

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