【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种影像感测器，尤其是关于一种影像感测器封装结构。
技术介绍
随着科技的不断发展，携带式电子装置如移动电话，应用日益广泛，同时也日渐趋向于 轻巧、美观和多功能化，其中照相功能是近年流行的移动电话的附加功能。应用于移动电话 的数码相机模组不仅要满足轻薄短小的要求，其还须具有较高的照相性能。而数码相机影像 感测模组中的影像感测器是决定数码相机体积大小的主要因素之一，因此，改善影像感测器 的封装结构将有利于縮小影像感测模组的体积，进而可以縮小相机的体积。现有一种影像感测器，如图1及图2所示，该影像感测器包括一个基板l、 一粘胶体2、多 个焊线3、 一个影像感测晶片4、 一个凸缘5以及一个透明盖6。其中所述粘胶体2用于粘固影 像感测晶片4于基板的上表面7上，并用焊线3电性连接影像感测晶片4的焊垫8至基板1的内接 点9。所述凸缘5用于与透明盖6来密闭影像感测晶片4。上述影像感测器的基板1的内接点9分布于影像感测晶片4的区域的四周，利用焊线3使得 内接点9与影像感测晶片4上的焊垫8电性导通，从而将影像感测晶片4上所感测到的影像数据 导出，但是，由于基板1上设...
【技术保护点】
一种影像感测器封装结构，其特征在于：包括一个基板、一个贴附于基板上的影像感测晶片、一个设置于所述基板上的凸缘，该基板具有一个用于贴附所述凸缘及影像感测晶片的第一表面与一个设置有多个外接点的第二表面，所述凸缘内侧壁上设置有多个内接点，该内接点与第二表面的外接点电性导通，所述影像感测晶片具有多个焊垫，该多个焊垫分别与凸缘上的内接点电连接。
【技术特征摘要】
1.一种影像感测器封装结构，其特征在于包括一个基板、一个贴附于基板上的影像感测晶片、一个设置于所述基板上的凸缘，该基板具有一个用于贴附所述凸缘及影像感测晶片的第一表面与一个设置有多个外接点的第二表面，所述凸缘内侧壁上设置有多个内接点，该内接点与第二表面的外接点电性导通，所述影像感测晶片具有多个焊垫，该多个焊垫分别与凸缘上的内接点电连接。2.如权利要求l所述的影像感测器封装结构，其特征在于所述凸缘 与基板一体成型，并从所述基板边缘延伸而出。3.如权利要求2所述的影像感测器封装结构，其特征在于所述凸缘 从基板边缘垂直于基板延伸而出。4.如权利要求2所述的影像感测器封装结构，其特征在于所述凸缘 朝远离基板边缘延伸而出，且沿贴附于基板上的影像感测晶片边缘，并朝影像感测晶片的一 方折叠而...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾富岩，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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