【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及影像感测晶片的封装，尤其涉及一种小尺寸影像感测晶片封装结构及其封装 方法。
技术介绍
随着科技的不断发展，携带式电子装置如移动电话，应用日益广泛，同时也日渐趋向于 轻巧、美观和多功能化，其中照相功能是近年流行的移动电话的附加功能。应用于移动电话 的相机模组不仅要具有较高的照相性能，其还须满足轻薄短小的要求。而影像感测晶片封装 体积是决定相机模组大小的主要因素之一，因此，改善影像感测晶片的封装结构以及其封装 方法将有利于相机模组小型化及轻量化。如图1所示的一相机模组100的封装结构，该相机模组100包括一个基板13、 一块影像感 测晶片15、 一块透明玻璃18、 一个镜头模组10及多条引线123。其中，该基板13具有一底板 131，该底板131顶部边缘四周边缘垂直底板延伸一凸缘132。该底板131顶部、影像感测晶片 15外侧壁与凸缘132内侧壁形成一空间133。在该空间133内设置有多个基板焊垫134。所述影 像感测晶片15通过粘胶17固设于该底板l31的顶部中间部分。该影像感测晶片15顶部具有一 感测区151和非感测区152，其非感测区152上设置...
【技术保护点】
一种影像感测晶片封装结构，其包括：一个基板、一块影像感测晶片、一个盖体及粘胶，所述基板用于承载影像感测晶片，所述影像感测晶片有一感测区和环绕感测区的非感测区，其特征在于：所述盖体为一个曲面成像镜片，用于将影像信号光成像于影像感测晶片的感测区，该盖体通过设置于影像感测晶片非感测区上的粘胶固设于影像感测晶片上。
【技术特征摘要】
1.一种影像感测晶片封装结构，其包括一个基板、一块影像感测晶片、一个盖体及粘胶，所述基板用于承载影像感测晶片，所述影像感测晶片有一感测区和环绕感测区的非感测区，其特征在于所述盖体为一个曲面成像镜片，用于将影像信号光成像于影像感测晶片的感测区，该盖体通过设置于影像感测晶片非感测区上的粘胶固设于影像感测晶片上。2.如权利要求l所述的影像感测晶片封装结构，其特征在于所述 盖体为球面镜或非球面镜。3.如权利要求l所述的影像感测晶片封装结构，其特征在于所述 影像感测晶片封装结构还包括多条引线，所述影像感测晶片非感测区设置有多个晶片焊垫， 所述基板的底板边缘四周对应多个晶片焊垫设置有多个基板焊垫，所述多个晶片焊垫与多个 基板焊垫通过所述多条引线对应电性连接。4.如权利要求3所述的影像感测晶片封装结构，其特征在于所述 粘胶覆盖所述多条引线、所述晶片焊垫及所述基板焊垫，且粘胶的高度大于多条引线的高度5.如权利要求l所述的影像感测晶片封装结构，其特征在于所述 基板有一底板，沿底板边缘四周垂直底板延伸有多个凸缘，所述多个凸缘的高度与所述影像 感测晶片的高度相当，所述基板的底板，多个凸缘以及与多个凸缘相对的影像感测晶片的侧 壁形成一空间，所述粘胶覆盖所述形成的空间。6.如...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴英政，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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