相机模组及其组装方法以及便携式电子装置制造方法及图纸

一种相机模组，其包括一个镜头模组及一个影像感测晶片。所述镜头模组包括一个镜筒、一个镜座及透镜组，所述镜座具有第一开口端与第二开口端。所述影像感测晶片固设于所述镜座第二开口端并密封该第二开口端。所述影像感测晶片底面设有与影像感测晶片电性连接的多个焊点，所述多个焊点用于将所述影像感测晶片结构性及电性连接于外部电路。本发明专利技术的相机模组体积小，传输电信号过程中，抗干扰能力强。另外，本发明专利技术还涉及一种相机模组的组装方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种相机模组，尤其涉及一种小尺寸相机模组及其组装方法以及其应用的便 携式电子装置。技术背景随着摄像技术的发展，相机模组在各种用途的摄像装置中得到广泛的应用，相机模组与 各种便携式电子装置如手机、摄像机、电脑等的结合，更是得到众多消费者的青睐。而在本 身体积小的便携式电子装置中，轻薄短小的数码相机便会成为不可或缺的需求，如此也将对 相机模组的组装提出更高的要求。如图l所示的一传统相机模组，其包括一柔性电路板30、影像感测晶片34、镜座44与镜 筒42，其它镜片、光圈、红外滤光片等光学元件便容置在上述镜筒42中，所述镜筒42通过螺 纹旋入至镜座44。所述柔性电路板30包括第一电连接部31和第二电连接部32。所述影像感测 晶片34结构性及电性连接在柔性电路板30的第二电连接部32上，所述影像感测晶片34接收影 像光信号，并把接收到的影像光信号转化为电信号通过第二电连接部32传输至第一电连接部 31，最后通过第一电连接部31的输出部传输至一便携式电子装置的系统电路进行进一步处理然而，影像感测晶片采用上述封装结构，必须加入一块柔性电路板来做基板，这样必然 增加成本。同时，柔性电路板做基板会增加相机模组的体积，如此将必然导致具有该相机模 组的体积较大。而且，由于电信号通过软性电路板做传递介质，电信号在传输过程中，外界 会产生各种干扰，因此抗干扰能力差。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种结构紧凑、成本低且抗干扰能力强的相机模组及所述相机模 组的组装方法以及其应用的便携式电子装置。一种相机模组，其包括一个镜头模组及一个影像感测晶片。所述镜头模组包括一个镜筒 、 一个镜座及透镜组，所述镜座具有第一开口端与第二开口端。所述影像感测晶片固设于所 述镜座第二开口端并密封该第二开口端。所述影像感测晶片底面设有与影像感测晶片电性连 接的多个焊点，所述多个焊点用于将所述影像感测晶片结构性及电性连接于外部电路。一种相机模组的组装方法，其包括以下步骤组装一镜头模组，所述镜头模组包括一个镜筒、 一个镜座以及透镜组，所述镜座具有第 一开口端与第二开口端；提供一影像感测晶片，在影像感测晶片底面设有与影像感测晶片电性连接的多个焊点； 将所述影像感测晶片固设于第二开口端并密封该第二开口端。一种便携式电子装置，其包括 一电子装置本体； 一个与该电子装置本体电性连接的系 统电路以及一个相机模组，该相机模组设置于所述电子装置本体中。所述相机模组包括设于 影像感测晶片的底面的多个焊点，该多个焊点结构性及电性连接于所述便携式电子装置的系 统电路。与现有技术相比，所述影像感测晶片通过其底面的多个焊点结构性及电性连接于外部电 路，这样可以省去印刷电路板或柔性电路板来做基板，且减小整个相机模组的体积，满足小 体积模组设计的要求。同时由于影像感测晶片底面直接引出焊点方式，可有效縮短信号的传 导距离，而减小衰减，且使影像感测晶片的抗干扰、抗噪性能得到提升。附图说明图l是一已知相机模组的组装立体图； 图2是本专利技术实施例相机模组的剖视图； 图3是本专利技术实施例相机模组的组装图。具体实施方式以下，将以实施例说明一种相机模组及其组装方法以及其应用的便携式电子装置。 请一并参阅图2与图3，本专利技术的相机模组1 OO包括一影像感测晶片20及一镜头模组10。 影像感测晶片20可为CCD (Charge Coupled Device,电荷耦合组件传感器)或CMOS ( Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补性金属氧化物传感器)，其用以将镜头模 组10摄取到的光信号变成电信号，所述影像感测晶片20顶部设有晶片焊垫202及迹线23。本实施例中，所述镜头模组10包括镜筒12、镜座14及透镜组16。所述镜座14具有第一开 口端141与第二开口端142，所述透镜组16固设于镜筒12内，所述镜筒12的外侧与所述第一开 口端141内侧设有螺纹，镜筒12通过螺纹套设于第一开口端141内进行固定或调焦。本实施例中，所述透镜组16包括两块光学镜片。所述透镜组16可以只包括一块光学镜片 ，也可以包括两块以上光学镜片。所述镜头模组10内还可以设置有滤光片。所述影像感测晶片20通过粘胶13固设于镜座14的第二开口端142并密封该第二开口端 142。所述影像感测晶片20的底面21设有与影像感测晶片20电性连接的多个焊点201。所述焊 点201是焊凸点，该多个焊点201采用底面全排形式。所述晶片焊垫202通过迹线23与焊点201相电性连接。所述多个焊点201用于将所述影像感测晶片20结构性及电性连接至一个外部电 路。实际应用中，多个焊点201可以是焊球，它们可以采用四周单排或多排、双边排列、中 间两排或四周全排形式分布。所述多个焊点201也可以是由部分引线框架形成的焊盘，它们 分布在所述影像像感测晶片20底面21四周，并不限于本实施例。对所述影像感测晶片20的底面21预热，使所述多个焊点201软化，再把所述影像感测晶 片20结构性及电性连接于外部电路(图未示)，g卩，通过所述多个焊点201将所述影像感测 晶片20结构性及电性连接于外部电路。当软化焊点201采用高温预热时，所述镜头模组10与 影像感测晶片20均采用耐高温材料做成。该相机模组100的组装方法，包括以下步骤组装一镜头模组IO，所述镜头模组10包括一个镜筒12、 一个镜座14以及透镜组16，所述 镜座14具有第一开口端141与第二开口端142;提供一影像感测晶片20，在影像感测晶片20底面21设有与影像感测晶片20电性连接的多 个焊点201;将所述影像感测晶片20通过粘胶13固设于镜座14第二开口端142并密封该第二开口端142。所述对镜头模组10的组装，首先将透镜组16固设于镜筒12内，再通过镜筒12外侧与镜座 14第一开口端141内侧上的螺纹，把镜筒12旋入至镜座14内固定或调焦。另外，把所述影像感测晶片20结构性及电性连接于外部电路。所述将影像感测晶片20结 构性及电性连接于外部电路，首先对影像感测晶片20的底面21预热，使多个焊点201软化， 再把影像感测晶片20结构性及电性连接于外部电路，使影像感测晶片20与外部电路相电连通本实施例所述的外部电路是便携式电子装置的系统电路。所述便携式电子装置包括一电 子装置本体、 一个与电子装置本体电性连接的系统电路。所述相机模组100位于所述电子装 置本体中。所述相机模组100通过影像感测晶片20底面21设有的多个焊点201结构性及电性连 接于所述便携式电子装置的系统电路。实际应用中，外部电路也可以是其他与相机模组电性 连接的电子电路。与现有技术相比，本实施例中的影像感测晶片通过多个焊点结构性及电性连接于外部电 路电路，如便携式电子装置的系统电路。这样可以省去印刷电路板或柔性电路板来做基板， 且减小整个相机模组的体积，满足小体积模组设计的要求。同时由于影像感测晶片底面直接 引出焊点方式，可有效縮短信号的传导距离，而减小衰减，且使影像感测晶片的抗干扰、抗噪性能得到提升。另外，本领域技术人员还可在本专利技术精神内做其它变化，当然，这些依据本专利技术精神所 做的变化，都应包含在本专利技术所要求保护的范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种相机模组，其包括一个镜头模组及一个影像感测晶片，所述镜头模组包括一个镜筒、一个镜座及透镜组，所述镜座具有第一开口端与第二开口端，其特征在于：所述影像感测晶片固设于所述镜座第二开口端底部并密封该第二开口端，所述影像感测晶片底面设有与影像感测晶片电性连接的多个焊点，所述多个焊点用于将所述影像感测晶片结构性及电性连接于外部电路。

【技术特征摘要】
1.一种相机模组，其包括一个镜头模组及一个影像感测晶片，所述镜头模组包括一个镜筒、一个镜座及透镜组，所述镜座具有第一开口端与第二开口端，其特征在于所述影像感测晶片固设于所述镜座第二开口端底部并密封该第二开口端，所述影像感测晶片底面设有与影像感测晶片电性连接的多个焊点，所述多个焊点用于将所述影像感测晶片结构性及电性连接于外部电路。2.如权利要求l所述的相机模组，其特征在于所述影像感测晶片 、镜头模组均采用耐高温材料做成。3.如权利要求l所述的相机模组，其特征在于所述影像感测晶片 顶部设有晶片焊垫及迹线，所述晶片焊垫通过迹线与焊点电性连接。4.如权利要求l所述的相机模组，其特征在于所述焊点为焊凸点或焊球。5.如权利要求4所述的相机模组，其特征在于所述焊点的分布采 用以下形式中的一种底面全排、四周单排或多排、双边排列、中间两排以及四周全排。6.如权利要求l所述的相机模组，其特征在于所述焊点为由部分 引线框架形成的焊盘，所述焊盘分布于所述影像感测晶片底面四周。7. 一种相机模组组装方法，其包括以下步骤 组装一镜头模组，所述镜头模组包括一个镜筒、 一个镜座以及透镜组，所述镜座具有 第一开口端与第二开口端；提供一影像感测晶片，在影像感测晶片底面设有与影像感测晶片电性连接的多个焊点将所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑竣方，郑百祥，黄诗涵，曾富岩，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]