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一种影像感测晶片封装结构，其包括：一个基板、一块影像感测晶片、一个盖体及粘胶。所述基板用于承载影像感测晶片。所述影像感测晶片有一感测区和环绕感测区的非感测区，所述盖体为一个曲面成像镜片，用于将影像信号光成像于影像感测晶片的感测区。该盖体通过...该专利属于鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司授权不得商用。