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一种影像感测器封装结构，其包括一个基板、一个贴附于基板上的影像感测晶片、一个设置于所述基板上的凸缘。该基板具有一个用于贴附所述凸缘及影像感测晶片的第一表面与一个设置有多个外接点的第二表面。所述凸缘内侧壁上设置有多个内接点，该内接点与第二表面...该专利属于鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司授权不得商用。