影像感测器模组及取像模组制造技术

本发明专利技术提供一种影像感测器模组，其包括陶瓷基板、影像感测器、导电胶及底板。所述陶瓷基板包括上表面、下表面及连接在所述上表面和所述下表面之间的侧面。所述下表面上开设有一收容槽，所述上表面上开设有一与所述收容槽相连通的透光孔，所述侧面上开设有一与所述收容槽相连通的逃气孔。所述影像感测器收容在所述收容槽中，并所述陶瓷基板电性连接。所述陶瓷基板的下表面通过所述导电胶与所述底板电性连接。本发明专利技术通过在所述陶瓷基板上开设有与用于收容所述影像感测器的收容槽相连通的逃气孔，使得所述陶瓷基板与所述底板之间的气体能通过逃气孔释放出去，从而有效的提高了封装质量。本发明专利技术还提供一种使用该影像感测器模组的取像模组。

【技术实现步骤摘要】
影像感测器模组及取像模组
本专利技术涉及一种影像感测器模组及使用该影像感测器模组的取像模组。
技术介绍
传统的影像感测器覆晶封装包括一陶瓷基板、一影像感测器及一底板，所述影像感测器以覆晶封装的方式电性连接至所述陶瓷基板，所述陶瓷基板通过导电胶连接固定在所述底板上，并实现电连接，所述影像感测器位于所述陶瓷基板和所述底板之间。然而，由于所述影像感测器在环境测试的过程中导电胶在加热后会释放出一些气体，从而导致所述陶瓷基板与所述底板之间的压力变大，可能导致所述陶瓷基板和所述底板相分离，电连接不稳定，封装质量差。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种提高封装质量的影像感测器模组及使用该影像感测器模组的取像模组。一种影像感测器模组，其包括一陶瓷基板、一影像感测器、一导电胶及一底板。所述陶瓷基板包括一上表面、一与所述上表面相背的下表面及一连接在所述上表面和所述下表面之间的侧面。所述下表面上开设有一收容槽，所述上表面上开设有一与所述收容槽相连通的透光孔，所述侧面上开设有一与所述收容槽相连通的逃气孔。所述影像感测器收容在所述收容槽中，并所述陶瓷基板电性连接。所述陶瓷基板的下表面通过所述导电胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种影像感测器模组，其包括一陶瓷基板、一影像感测器、一导电胶及一底板；所述陶瓷基板包括一上表面、一与所述上表面相背的下表面及一连接在所述上表面和所述下表面之间的侧面；所述下表面上开设有一收容槽，所述上表面上开设有一与所述收容槽相连通的透光孔，所述侧面上开设有一与所述收容槽相连通的逃气孔；所述影像感测器收容在所述收容槽中，并所述陶瓷基板电性连接；所述陶瓷基板的下表面通过所述导电胶与所述底板电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种影像感测器模组，其包括一陶瓷基板、一影像感测器、一导电胶及一底板；所述陶瓷基板包括一上表面、一与所述上表面相背的下表面及一连接在所述上表面和所述下表面之间的侧面；所述下表面上开设有一收容槽，所述上表面上开设有一与所述收容槽相连通的透光孔，所述侧面上开设有一与所述收容槽相连通的逃气孔；所述影像感测器收容在所述收容槽中，并所述陶瓷基板电性连接；所述陶瓷基板的下表面通过所述导电胶与所述底板电性连接。2.如权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于:所述底板包括一软性电路板、一粘接层及一加强板；所述粘接层粘接在所述软性电路板和所述加强板之间；所述陶瓷基板的下表面通过所述导电胶与所述软性电路板电连接。3.如权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于:所述收容槽包括一连接面，所述连接面上设置有多个第一连接点，所述下表面上设置有多个第二连接点，所述第一连接点与所述第二连接点电性连接。4.如权利要求3所述的影像感测器模组，其特征在于:所述影像感测器包括一感测面及环绕所述感测面设置的多个引脚，所述引脚与所述第一连接点相连接。5.如权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于:所述逃气孔与所述下表面相连通。6.—种取像模组,其包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈信文，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：