芯片封装基板、芯片封装结构及其制作方法技术

一种芯片封装基板，包括柔性绝缘层、导电线路图形、防焊层、连续铜层及加强板。绝缘层包括相对的第一和第二表面，且具有多个贯通该绝缘层的通孔。导电线路图形形成于该第一表面上，并覆盖多个通孔，从通孔露出的导电线路图形构成第一电性连接垫。防焊层部分覆盖导电线路图形以及露出的第一表面，导电线路图形从防焊层露出的部分形成多个第二电连接垫，第二电性连接垫与第一电性连接垫一一对应连接。连续铜层形成于柔性绝缘层的第二表面、通孔的内壁及通孔内的第一电性连接垫的表面。加强板贴合于铜层表面且覆盖该通孔。本发明专利技术还提供一种采用上述基板的封装结构及封装结构的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装基板、芯片封装结构及其制作方法
本专利技术涉及电路板制作技术，尤其涉及一种芯片封装基板、具有该芯片封装基板的芯片封装结构以及该芯片封装结构的制作方法。
技术介绍
芯片封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。当电子产品的体积日趋缩小，所采用的芯片封装基板的体积和线路间距也必须随之减小。然而，在目前现有的基板结构和工艺技术能力下，受限于铜箔的厚度，要使基板再薄化和线路间距再缩小的可能性很小，不利于应用在小型尺寸的电子产品上。因此，如何开发出新颖的薄型整合性基板，不但工艺快速简单又适合量产，以符合电子产品对于尺寸、外型轻薄化的需求，实为相关业者努力的一大重要目标。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种芯片封装基板、芯片封装结构及其制作方法及，以降低芯片封装基板的整体厚度并降低制造成本，以符合市场产品轻薄化和低成本的需求。一种芯片封装基板，包括柔性绝缘层、导电线路图形、防焊层、连续铜层及加强板。该柔性绝缘层包括相对的第一表面及第二表面，该柔性绝缘层具有多个贯通该第一表面及第二表面的通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装基板，包括：柔性绝缘层，其包括相对的第一表面及第二表面，该柔性绝缘层具有多个贯通该第一表面及第二表面的通孔；导电线路图形，形成于该柔性绝缘层的第一表面上，并覆盖该多个通孔，从该多个通孔露出的导电线路图形构成多个第一电性连接垫；防焊层，覆盖部分该导电线路图形的以及从该导电线路图形露出的该柔性绝缘层的第一表面，该导电线路图形从该防焊层露出的部分构成多个第二电性连接垫，该多个第二电性连接垫与该多个第一电性连接垫一一对应连接；连续铜层，沉积于该柔性绝缘层的第二表面、该多个通孔的内壁及该多个通孔内的第一电性连接垫的表面；及加强板，其贴合于该第二表面的连续铜层表面，且该加强板覆盖该多个通孔。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构的制作方法，包括步骤：提供一个芯片封装基板，所述芯片封装基板包括：柔性绝缘层，其包括相对的第一表面及第二表面，该柔性绝缘层具有多个贯通该第一表面及第二表面的通孔；导电线路图形，形成于该柔性绝缘层的第一表面上，并覆盖该多个通孔，从该多个通孔露出的导电线路图形构成多个第一电性连接垫；防焊层，覆盖部分该导电线路图形的以及从该导电线路图形露出的该柔性绝缘层的第一表面，该导电线路图形从该防焊层露出的部分构成多个第二电性连接垫，该多个第二电性连接垫与该多个第一电性连接垫一一对应连接；连续铜层，沉积于该柔性绝缘层的第二表面、该多个通孔的内壁及该多个通孔内的第一电性连接垫的表面；及加强板，其贴合于该第二表面的连续铜层表面，且该加强板覆盖该多个通孔；所述芯片封装基板通过如下步骤制作形成：提供一卷带式柔性单面覆铜基板，该卷带式柔性单面覆铜基板包括多个沿其长度方向依次连接的单面覆铜基板单元，每个单面覆铜基板单元均包括所述柔性绝缘层以及铜箔层，该柔性绝缘层包括相对的所述第一表面及所述第二表面，该铜箔层覆盖于该柔性绝缘层的第一表面；以卷对卷方式在每个单面覆铜基板单元的该柔性绝缘层上加工形成所述多个通孔，该多个通孔贯通该柔性绝缘层的第一表面及第二表面；以卷对卷方式将每个单面覆铜基板单元的该铜箔层制作形成导电线路图形，从而将该卷带式柔性单面覆铜基板制成卷带式柔性单面线路板，该卷带式柔性单面线路板包括由该多个单面覆铜基板单元制成的多个柔性单面线路板，其中，每个通孔均被所述导电线路图形所覆盖，由多个通孔从该柔性绝缘层侧裸露出来的该部分导电线路图形构成所述多个第一电性连接垫；在该卷带式柔性单面线路板上形成防焊层，以使防焊层覆盖每个柔性单面线路板的部分导电线路图形表面以及从导电线路图形露出的所述第一表面，从该防焊层露出的导电线路图形构成多个第二电性连接垫，从而形成该芯片封装基板，该多个第二电性连接垫与该多个第一电性连接垫一...

【专利技术属性】
技术研发人员：周鄂东，萧志忍，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：