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一种芯片封装基板，包括柔性绝缘层、导电线路图形、防焊层、连续铜层及加强板。绝缘层包括相对的第一和第二表面，且具有多个贯通该绝缘层的通孔。导电线路图形形成于该第一表面上，并覆盖多个通孔，从通孔露出的导电线路图形构成第一电性连接垫。防焊层部分覆...该专利属于宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司授权不得商用。