半导体元件安装构件以及半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供半导体元件安装构件以及半导体装置，半导体元件安装构件包括供半导体元件安装的金属的元件安装部，所述元件安装部包括在俯视下一部分形成切口的金属区域，所述金属区域的切口包含第一区域与第二区域，该第二区域与所述第一区域连续且位于比所述第一区域靠外侧的位置，该第二区域比所述第一区域的宽度宽，所述第一区域的至少一部分位于半导体元件的安装侧主表面的正下方。

【技术实现步骤摘要】
半导体元件安装构件以及半导体装置
本专利技术涉及安装半导体元件的安装构件以及具备安装构件的半导体装置。
技术介绍
以往，多数半导体装置通过如下制造：在安装构件的元件安装部上涂敷钎焊膏等接合构件，在其上承载半导体元件，使接合构件熔融、固化，并利用密封构件进行密封，从而制造成半导体装置。并且，在使接合构件熔融、固化时，若不能将焊剂的挥发成分等气体从半导体元件与元件安装部之间充分排出，则会在接合构件中产生空隙。因此，半导体元件与元件安装部的接合面积变小，存在半导体元件的散热性、可靠性降低的问题。为了解决这样的问题，例如在日本特开平11-031876号公报中，提出了这样一种电路基板，其具有形成在与设于半导体部件底面的接地层对置的位置且与接地层锡焊在一起的接地图案，在该接地图案部分形成有槽，该槽的至少一方的端部作为接地图案的周缘使绝缘基板暴露出。然而，在日本特开平11-031876号公报所记载的专利技术中，槽只不过形成为直线状，在此易于产生半导体元件的错位、倾斜。
技术实现思路
因此，本专利技术是鉴于上述情况而做成的，其目的在于，提供一种容易增大半导体元件的接合面积且容易将半导体元件安装于目标位置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体元件安装构件，其用于安装半导体元件，该半导体元件安装构件包括供半导体元件安装的元件安装部，所述元件安装部具有在俯视下一部分形成切口的金属区域，所述金属区域的切口包含第一区域与第二区域，该第二区域与所述第一区域连续且位于比所述第一区域靠外侧的位置，该第二区域比所述第一区域的宽度宽，所述第一区域的至少一部分位于半导体元件的安装侧主表面的正下方。

【技术特征摘要】
2012.07.18 JP 2012-1600431.一种半导体元件安装构件，其用于安装半导体元件，该半导体元件安装构件包括供半导体元件安装的元件安装部，所述元件安装部具有在俯视下一部分形成切口的金属区域，所述金属区域的切口包含第一区域与第二区域，该第二区域与所述第一区域连续且位于比所述第一区域靠外侧的位置，该第二区域比所述第一区域的宽度宽，所述第一区域的至少一部分以曲线状或大致固定宽度的直线状位于半导体元件的安装侧主表面的正下方，所述第二区域的轮廓的一部分以沿着所述半导体元件的安装侧主表面的轮廓的方式设置，所述元件安装部的所述切口的位于所述半导体元件的正下方的部分所占的面积的总和为所述半导体元件的安装侧主表面的面积的10％～30％。2.根据权利要求1所述的半导体元件安装构件，其中，所述第二区域是所述元件安装部的最外侧的区域。3.根据权利要求1所述的半导体元件安装构件，其中，所述第二区域向所述第一区域的两侧突出。4.根据权利要求1所述的半导体元件安装构件，其中，所述第一区域定向为朝向所述元件安装部的中心部。5.根据权利要求1所述的半导体元件安装构件，其中，所述第一区域设置为直线状。6.根据权利要求1所述的半导体元件安装构件，其中，所述切口以所述金属区域为一个岛状的方式设置。7.根据权利要求1所述的半导体元件安装构件，其中，所述切口以夹着所述元件安装部的中心部的方式设置多个。8.根据权利要求1所述的半导体元件安装构件，其中，所述元件安装部俯视呈大致矩形状，所述第二区域是所述元件安装部的最外侧的区域，与所述金属区域的角部分开设置。9.根据权利要求1所述的半导体元件安装构件，其中，所述半导体元件安装构件是在电绝缘性的基体上形成所述元件安装部而成的，在...

【专利技术属性】
技术研发人员：白濑丈明，桥本启，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：