一种影像感测器封装，包括一个影像感测晶片、一个基体、一个盖板及至少一个被动元件。所述基体包括一基板及沿该基板边缘设置的侧壁，所述基板与侧壁形成一容腔。所述影像感测晶片收容于所述容腔内且电性连接在所述基板上。所述被动元件收容于所述容腔内且电性连接在所述基体的侧壁上。所述盖板支撑于所述基体的侧壁上将所述影像感测晶片及被动元件密封在所述容腔内。所述盖板设置于该容腔上，将影像感测晶片及被动元件密封于该容腔内。该感测器封装空间利用率高，封装体积小，适用与电子轻、薄、短及小的发展趋势。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于影像感测器封装及其应用的影像摄取装置特别是关于一种小尺寸影像感测 器封装及一种小尺寸影像摄取装置。
技术介绍
影像感测器是数码摄像产品中的核心元件之一，为改善其成像品质，将一些被动元件与 影像感测器整合成一体，来减少影像感测器在信号切换及传输过程中产生的杂讯串音。请参阅图l，现有的一种整合有被动元件的影像感测器封装IO，其包括一基体l 、 一支 撑件2、 一影像感测晶片3、两个被动元件4、 一透明盖板5，所述支撑件2设置在所述基体1上 与其形成一容腔6，所述影像感测晶片容置于该容腔6内且与基体1电性及结构性连接，两个 被动元件4也容置于所述容腔6内与所述基体l电性及结构性连接，所述透明盖板5固设在所述 支撑件2上将所述容腔6密封。该影像感测器将被动元件4与影像感测晶片3整合在同一封装体 内，从而达到改善信号传输置质量的目的，但是，此种封装结构需在基体1上为被动元件4的 安装预留一定的空间，因此使得整个影像感测器封装的体积增大，不利于影像感测器封装的 小型化及应用该影像感测器封装的产品小型化。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可有效利用空间的小型化影像感测器封装。 还有必要提供一种可有效利用空间的应用该影像感测器封装的影像摄取装置。 一种影像感测器封装，包括一个影像感测晶片、 一个基体、 一个盖板及至少一个被动元 件。所述基体包括一基板及沿该基板边缘设置的侧壁，所述基板与侧壁形成一容腔。所述影 像感测晶片收容于所述容腔内且电性连接在所述基板上。所述被动元件收容于所述容腔内且 电性连接在所述基体的侧壁上。所述盖板支撑于所述基体的侧壁上将所述影像感测晶片及被 动元件密封在所述容腔内。所述盖板设置于该容腔上，将影像感测晶片及被动元件密封于该 容腔内。一种影像摄取装置包括一个镜头模组及与该镜头模组对正设置的影像感测器封装。该影 像感测器封装包括一个影像感测晶片、 一个基体、 一个盖板及至少一个被动元件。所述基体 包括一基板及沿该基板边缘设置的侧壁，所述基板与侧壁形成一容腔。所述影像感测晶片收 容于所述容腔内且电性连接在所述基板上。所述被动元件收容于所述容腔内且电性连接在所述基体的侧壁上。所述盖板支撑于所述基体的侧壁上将所述影像感测晶片及被动元件密封在 所述容腔内。一种影像摄取装置，包括一个镜头模组及一个与其对应设置的影像感测器封装。该影像 感测器封装包括一个影像感测晶片、 一个基体及至少一个被动元件。所述基体包括一基板及 沿该基板边缘设置的侧壁，该侧壁与所述基板大致垂直。所述影像感测晶片电性连接在所述 基板上，所述被动元件电性连接在所述基体的侧壁上。相较现有技术，本专利技术采用将被动元件悬置在所述基体的侧壁上，而无需在所述基体的 基板上再为被动元件的安装预留空间，能够有效利用空间，从而达成减小封装体积的目的。附图说明图l是现有的一种影像感测器的剖视图。图2是本专利技术影像摄取装置第一较佳实施例的剖视图。图3是本专利技术影像摄取装置第二较佳实施例的剖视图。图4是本专利技术影像摄取装置第二较佳实施例的部分展开图。图5是本专利技术影像摄取装置第二较佳实施例的部分展俯视图。图6是本专利技术影像摄取装置第三较佳实施例的剖视图。具体实施例方式请参阅图2，本专利技术影像摄取装置的第一较佳实施例，该影像摄取装置100包括一影像感 测器封装110及一镜头模组130。所述影像感测器封装110与镜头模组130对正设置。影像感测器封装110包括有一基体112、 一影像感测晶片114、至少一个被动元件116、多 条导线118及一盖板117。基体l 12为一用于承载影像感测晶片l 14及被动元件116的载体。该基体l 12包括一基板 1122，沿该基板1122的边缘设置的侧壁1124。所述基板1122及侧壁1224形成一个容腔1126。 该基体112的基板1122及侧壁1124上设置有可供电气信号输入及输出的电路(图未示)。可以 理解，该基体112的基板1122及侧壁1124为一体结构。此外该基体112还可是由框架形的侧壁 1124罩设在基板1122上形成。影像感测晶片114为一光敏元件，可将光信号转化为电信号，该影像感测晶片114有一上 表面1142及一下表面1144，其上表面1142包括一感测区1145及环绕该感测区1145的非感测区 1146，在所述非感测区1146上设置有多个晶片焊垫1147。该影像感测晶片114通过其下表面 1144固设在基体112的基板1122的正面1123上，且该影像感测晶片114可通过打线技术用多条 导线118与基板1122相电性连接。可以理解，该影像感测晶片114也可采用其它的连接方式如覆晶连接(flip chip)、内弓l脚连接(inner lead bonding)、载带自动连接(tape automated bonding)等与基板l 122的电性连接。被动元件116是用以改善影像感测信号传输品质的元件，其可以是电感元件、电容元件 或者电阻元件等可改善信号传输品质的分立元件，其设置在基体112的侧壁1124上，并与设 置在所述侧壁l 124上的电路相电性连接。导线118用于将影像感测晶片114电性连接至基体112上，其中一部分导线118的一端连接 在影像感测晶片114的晶片焊垫1147上，另一端与基体112的基板1122上的电路相电性连接。盖板119为一个透光体如玻璃片、高透光性树脂或者其他材料制成的透镜等，该盖板 119的经由基体112的侧壁1124支撑于影像感测晶片114的上方，与基体112—同将影像感测晶 片114密封，从而将影像感测晶片114与外部环境隔离，保证影像感测晶片114的可靠性。所述镜头130包括一个镜筒132和一个镜座134。所述镜筒132为一中空柱体，其内部设置 有至少一组镜片1324，用以供所需之光线穿过，该镜筒132的一端容置在镜座134内。镜座 134为一阶梯状中空柱体，其包括第一容置部1342及位于其下方且与其相连通的第二容置部 1344，所述第二容置部1344的内径大于第一容置部1344的内径。所述第二容置部1344包括一 个端壁1346，该镜座134可由其第二容置部1344的端壁1346通过粘接材料136与影像感测器封 装110相连接成一体。可以理解，所述镜座134的第一容置部1342及第二容置部1344的内径可 以根据不同的需求而作相应的变化，如上两者内径相同或者后者小于前者同样可适用于本发 明。可以理解，本专利技术中所述的影像摄取装置100中设置在影像感测器封装110之基体112上 的盖体119可以由设置在其上的镜头130取代，从而简化结构及工艺，以达到节省材料降低成 本的目的。本实施例中，将被动元件116设置在基体112的侧壁1124上，充分的利用了该影像感测器 封装l 10的内部空间，有效的整合了影像感测晶片114及被动元件116，从而大大减小了影像 感测器封装的体积，从而也相应的减小了使用该影像感测器封装110的影像摄取装置100的体 积。请一并参阅图3、 4及5，为本专利技术影像摄取装置的第二较佳实施例，该影像摄取装置 200与影像摄取装置100相似，其中部分相同的部件采用相同的标号，上述相同部件已在影像 摄取装置100详细介绍，将不再次冗述。该影像摄取装置本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种影像感测器封装，包括一个影像感测晶片、一个基体、一个盖板及至少一个被动元件，其特征在于：所述基体包括一基板及沿该基板边缘设置的侧壁，所述基板与侧壁形成一容腔，所述影像感测晶片收容于所述容腔内且电性连接在所述基板上，所述被动元件收容于所述容腔内且电性连接在所述基体的侧壁上，所述盖板支撑于所述基体的侧壁上将所述影像感测晶片及被动元件密封在所述容腔内。
【技术特征摘要】
1. 一种影像感测器封装，包括一个影像感测晶片、一个基体、一个盖板及至少一个被动元件，其特征在于所述基体包括一基板及沿该基板边缘设置的侧壁，所述基板与侧壁形成一容腔，所述影像感测晶片收容于所述容腔内且电性连接在所述基板上，所述被动元件收容于所述容腔内且电性连接在所述基体的侧壁上，所述盖板支撑于所述基体的侧壁上将所述影像感测晶片及被动元件密封在所述容腔内。2.如权利要求l所述的影像感测器封装，其特征在于所述基体的基 板及侧壁为一体结构。3.如权利要求l所述的影像感测器封装，其特征在于所述基体是由 框架状的侧壁罩设所述基板上而成。4.如权利要求l所述的影像感测器封装，其特征在于所述基体的侧 壁是由其基板边缘延伸出的多个翼板弯折而成。5.如权利要求2或4所述的影像感测器封装，其特征在于所述基体 为一挠性载体。6.如权利要求2或4所述的影像感测器封装，其特征在于所述基体 为一挠性电路板。7.如权利要求l所述的影像感测器封装，其特征在于所述基体的侧 壁是排布在基板边缘且依次密闭连接的多个翼板。8.如权利要求7所述的影像感测器封装，其特征在于所述基体的基 板与翼板为独立结构，所述多个翼板依次粘接并与基板相固接形成所述容腔。9.如权利要求4或7所述的影像感测器封装，其特征在于所述基体 上每一翼板沿其基板外围侧边长度方向的尺寸不等于与其相邻的翼板沿上述方向的长度。10.如权利要求4或7所述的影像感测器封装，其特征在于所述基体上相互连接的每一翼板...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾富岩，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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