制造片状电子部件的方法技术

一种制造片状电子部件的方法，包括下述步骤：通过层叠多个基片及括在两个基片之间的至少一个内部电极形成包括主表面和侧面的多层本体，在多层本体的侧面处的两个基片之间形成凹槽，从而露出至少一个内部电极的端部，并且通过对多层本体滚筒抛光，使多层本体的侧面粗糙，在提供了水、媒质、研磨粉和多层本体的滚筒中进行滚筒抛光，并且在多层本体的侧面上形成外部电极，外部电极连接到在凹槽处露出的内部电极的端部。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种制造包括多层本体的片状电子部件的方法，其中多层本体通过层叠多个基片，并且在两个基片之间插入至少一个内部电极，并将外部电极设置在多层本体侧面上，并且连接到内部电极而形成。上述的片状电子部件是熟知的。因为外部电极只在一较小区域连接到内部电极，故存在由于基片尺寸、内部电极位置和其他因素的变化而容易引起内部电极和外部电极之间不断开的危险。在第7-120913号日本专利公报中揭示了一种克服了上述问题的。该方法包括在多层本体的侧面形成凹槽，以露出内部电极的一端，以及在多层本体的侧面上形成外部电极的步骤。在多层本体的侧面的凹槽通过用切割机械切割或通过喷砂而形成。但是，当凹槽通过用切割机械切割而在多层本体的侧面上形成时，由于需要精确地放置和固定每一个片状的部件，故无法有效地作出每一个片状部件中的凹槽，并且无法有效地进行制造许多片状部件的步骤。此外，由于这种部件的尺寸较小，难以将使用切割机械的切割步骤用于形成微片(microchip)部件的凹槽。当将喷砂用于在多层本体的侧面上形成凹槽时，有一个优点，即，可以使多层本体的侧面变粗糙，因此改进了多层本体和外部电极之间的接触强度。但是，当通过喷砂形成凹槽时难以形成具有一定深度的凹槽，从而使内部电极的端部可靠地露出。此外，片状电子部件必须和托板或夹具对准，并且需要在多层本体的需要露出各个内部电极的所有各自的侧面上喷砂。因此，需要根据每一个不同尺寸的电子部件准备的托板和夹具，这导致成本增加。另外，当制处理步骤需要执行四次时(即，对片状部件的每个侧面砂)，需要通过托板或夹具进行三次重新定位和对准片状电子部件。此外，在上述两个步骤切割和喷砂中，每次只能处理多层本体的一个侧面。当外部电极连续地形成在多层本体的侧面以及和该侧面相邻的表面上时，由于在这两个表面的边界外形成锐边，故不能保持外部电极的薄膜厚度，并且因此在锐边处容易产生外部电极不同部分之间的断开，导致部件不合格。为了解决上述问题，本专利技术的较佳实施例提供了一种，在该方法中，有效并且便宜地在多层本体侧面处形成凹槽(在该处外部电极的一端露出)，同时使多层本体的侧面粗糙，并且多层本体的边缘部分形成得具有逐渐弯曲的形状。根据本专利技术的较佳实施例，片状电子部件的制造方法包括下述步骤通过层叠多个基片形成包括主表面和侧面的多层本体，并且在两个基片之间插入至少一个内部电极，在多层本体侧面处的两个基片之间形成凹槽，以露出至少一个内部电极的一端；通过在多层本体上滚筒抛光使多层本体的侧面粗糙，滚筒抛光在滚筒中进行，在这个滚筒中提供水、媒质、研磨粉和和多层本体，以及在多层本体的侧面上形成外部电极，外部电极连接到在凹槽处露出的至少一个内部电极的端部。根据上述方法，由于滚筒抛光在提供了水、媒质、研磨粉和多层本体的滚筒中进行，故达到意外的协同效果。具体而言，达到研磨粉的变粗糙效果和使多层本体的边缘部分弯曲的效果，以及由媒质提供的缓冲效果。结果，可以使多层本体的侧面足够粗糙，并且可容易而便宜地形成具有弯曲部分，并且其中露出内部电极的端部的凹槽。因此，当在多层本体的侧面上形成外部电极时，得到多层本体的侧面和外部电极之间的足够的接触强度。还有，可以在较大面积内将外部电极连接到外部电极，因此增加连接的可靠度。此外，当进行滚筒抛光时，在多层本体的侧面和与侧面相邻的表面之间的边缘部分处使多层本体的边缘部分弯曲也是有效的。结果，边缘部分具有逐渐弯曲的形状。当外部电极在多层本体的侧面和相邻的表面上形成时，因为边缘部分具有逐渐弯曲的形状而防止了在边缘部分处部电极的断开。如果如上所述，用水、媒质和研磨粉对在其上形成有厚膜电极的多层本体进行滚筒抛光，则对厚膜的破坏小得可以忽略。换句话说，对占据了较大面积的部分的破坏极小。因此，电极不必再在已形成厚膜电极的多层本体上形成，并且因此生产率很高。此外，可以同时地进行许多多层本体的滚筒抛光。此外，由于不需要放置每一个多层本体，并改变与托板或夹具对准的电子元件，故和上述切割方法或喷砂方法相比，生产率显著提高。在上述方法中，加入滚筒的媒质最好具有比多层本体更大的量，并且媒质的直径最好约为多层本体最长边的长度的一半。结果，使多层本体的边缘部分弯曲的效果特别有效，因而防止了诸如电极分裂或破碎的缺点，当本专利技术的较佳实施例应用于压电部件时，外部电极最好通过薄膜形成方法形成。如果外部电极通过厚膜形成方法形成，则有可能在压电部件的情形中产生偶极子。应该注意，外部电极和多层本体之间的接触强度和厚膜形成方法相比变得较低，这是因为在薄膜形成方法中不进行热处理。在本专利技术的较佳实施例中，通过使多层本体的侧面粗糙而得到足够的接触强度。从下面参照附图对本专利技术的较佳实施例的描述，本专利技术的其他特点和优点将是显而易见的。附图说明图1是示出与本专利技术的较佳实施例有关的片状电子部件的例子的部件分解透视图。图2是示出图1的电子部件的透视图。图3是图2的电子部件的部分展开剖视图。图4是本专利技术的较佳实施例中所使用的滚筒的透视图。图5A、5B、5C和5D是示出多层本体用不同体积比的水、媒质和研磨粉的滚筒抛光的每一个结果。图6是与本专利技术的较佳实施例有关的具有三个端子的片状电子部件的另一个例子的透视图。图1-3示出陶瓷振荡器，它是与本专利技术的较佳实施例有关的片状电子部件的一个例子。图1示出在层叠基片之前的振荡器的状态和插在基片之间的内部电极。基片1是由例如PZT制成的压电基片。在基片1的上表面和下表面上分别形成内部电极2和3。设置在基片1的上表面上的内部电极2包括设置在基片1的大致中心部分处的振荡电极2a以及延伸出基片1的一条边的边缘的引出电极2b。设置在基片1的下表面上的内部电极3包括通过基片1和振荡电极2a相对的振荡电极3a和延伸到基片1的另一条边的边缘的引出电极3b。当电压施加到振荡电极2a和3a之间时，在基片1中激励厚度延伸振荡。应该注意，在陶瓷振荡器中，可以利用诸如厚度剪切振荡之类的其他振荡模式。将最好由比压电基片1更坚硬的材料(诸如铝土)制成的密封基片4和5层叠在压电基片1的上表面和下表面上，从而形成多层本体6。当进行层叠时，在电极2a、3a周围形成为不阻碍振荡电极2a和3a的振荡而预先确定的空隙。为了提供空隙，可以在密封基片4和5上形成凹入部分。或者，这样的空隙可以由设置在压电基片1和密封基片4和5之间用于粘合基片1、4和5的一定厚度的粘合剂提供。图2示出完成陶瓷振荡器的产品完工。在该陶瓷振荡器中，外部电极7和8连续地在露出多层本体6的引出电极2b和3b的侧面上，以及和侧面相邻的上表面和下表面上形成。内部电极2和3以及外部电极7和8电气连接。这些外部电极7和8最好通过诸如溅射和淀积之类的公知的薄膜形成方法形成。如图3中所示，在多层本体6的露出引出电极2b和3b的侧面处，凹槽9在压电基片1和密封基片4和5边界部分处形成。还有，在密封基片4和5的边缘部分形成弯曲的表面10和11。结果，凹槽9具有的不是锐弯形状，而是渐弯形状。在凹槽9的底部处露出内部电极2和3的端部。此外，在多层本体6的侧面上设置具有微粗糙度(micro-roughness)的粗糙表面12。因此，通过在粗糙表面12上形成外部电极7和8，多层本体6的侧面和外部电极7和8之间接触强度显著地本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造电子部件的方法，其特征在于包括下述步骤： 通过层叠多个基片和插入在两个所述基片之间至少一个内部电极而形成包括侧面的多层本体； 在所述多层本体的所述侧面处的所述两个基片之间形成凹槽，从而露出所述至少一个内部电极的端部，并通过对所述多层本体进行滚筒抛光使所述多层本体的所述侧面粗糙，所述滚筒抛光在滚筒中进行，在其中提供水、媒质、研磨粉和所述多层本体；及 在所述多层本体的侧面上形成外部电极，从而所述外部电极连接到在所述凹槽处露出的所述内部电极的端部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：宝田益义，松本贵宏，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]