一种表面贴装石英谐振器的制造方法技术

一种表面贴装石英谐振器的制造方法，包括制作电极片、将所述的具有引线的金属封装的石英谐振器焊接到所述的电极片、采用所述的封装体进行封装的过程，封装体由上封装盖和下封装座构成，所述的电极片设置在所述的下封装座和上封装盖之间，所述的电极片上设置有电极引脚，与所述的石英谐振器引线的连接形式为焊接结构，所述的电极片沿条状连续排列石英谐振器设置在所述的电极片上，本发明专利技术因为直接将现有技术中的金属外壳的圆柱形封装石英谐振器设置在电极片上，再通过适合表面贴装的封装体将石英谐振器和电极片封固，同时将引脚设置在封装体外，所以结构简单，加工方便。生产效率高。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种表面贴装石英谐振器的制造方法，包括在封装体内设置石英谐振器的过程，其特征在于：所述的在封装体内设置石英谐振器的过程中包括制作电极片、将所述的具有引线电极的金属封装的石英谐振器焊接到所述的电极片、采用所述的封装体进行封装的过程，所述的石英谐振器采用具有引线的金属封装的石英谐振器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张秉基，徐荣根，
申请(专利权)人：上海自立压电器件合作公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]