半导体器件制造技术

技术编号:3399203 阅读:125 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种半导体器件,包括:半导体衬底,在其表面上具有元件区;形成于所述元件区中的电气元件;形成在所述半导体衬底上和覆盖所述电气元件的绝缘层;以及形成在所述绝缘层上和与所述元件区交叠的电感器。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体器件,包括:半导体衬底,在其表面上具有元件区;形成于所述元件区中的电气元件;形成在所述半导体衬底上和覆盖所述电气元件的绝缘层;以及形成在所述绝缘层上和与所述元件区交叠的电感器。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:村松良德中柴康隆
申请(专利权)人:恩益禧电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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