【技术实现步骤摘要】
本专利技术一般涉及一种用于测试半导体装置的设备。更具体地说，本专利技术 涉及一种用于测试半导体装置的测试器，该测试器包括在第 一侧的 一个或多 个功能单元和在第二侧的 一个或多个端子。本专利技术要求享有于2006年9月25日递交的日本专利申请2006-258487 的优先权，其全部内容在此引入作为参考。
技术介绍
在本申请中引用及指出的所有专利、专利申请、专利公报、科技论文等， 其全部内容在此并入作为参考，以便更全面地说明本专利技术所属
的状 态。半导体装置可以通过这样的过程制造，该过程可以包括，但并不局限于， 装置制备过程、切割(dicing)过程、连接(bonding)过程以及封装过程。 在每一个制造过程结束后，可以执行一种测试，以确定半导体装置具有一个 或者多个预定的功能。对作为最终产品的半导体装置的最终测试，例如，可 以在封装过程结束后执行。在某些情况下，作为最终产品的半导体装置可以 是具有外部端子的IC(集成电路)或具有外部端子的LSI(大规模集成电路)。 在这些情况下，在封装过程结束后，最终产品可以被安装在插座(socket) 上，以允许执行对...
【技术保护点】
一种用于测试半导体装置的设备，该半导体装置具有相对的第一侧和第二侧，该半导体装置包括在所述第一侧上的至少一个功能单元以及在所述第二侧上的多个端子，所述设备包括：安装结构，其具有至少一个台架，该台架构造为允许半导体装置安装于其上，所述安装结构具有从台架处穿透安装结构的连通孔，当所述半导体装置安装到台架上时所述连通孔允许至少一个功能单元面对该连通孔；以及多个电极，所述多个电极中的每一个当所述半导体装置安装到所述台架上时与所述多个端子中相应的一个是可接触的。
【技术特征摘要】
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