芯片封装载板及其凸块焊盘结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种凸块焊盘结构及芯片封装载板。该凸块焊盘结构配置于一芯片封装载板的一介电层中。凸块焊盘结构包括导电柱以及焊盘。导电柱配置于介电层的一盲孔中，且具有一端面。端面切齐介电层的表面。焊盘位于端面上，并连接导电柱。焊盘具有一相对于端面的底面，且底面的面积等于端面的面积。此外，一种具有上述凸块焊盘结构的芯片封装载板亦被提出。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种线路板(circuit board)，且特别是有关于一种 芯片封装载板(chip package carrier)以及其凸块焊盘结构(bump pad structure )。
技术介绍
现今的半导体科技发达，许多芯片(chip)内具有大量且高密度排列的 晶体管(transistor)元件及许多配置在芯片表面上的焊盘(pad )。为了能使 用这些芯片，这些芯片必须封装于芯片封装载板(chip carrier )上。根据现行的芯片封装的方式，芯片封装载板通常可分为引线键合封装 载*反(Wire Bonding package carrier )、巻线自动4定合封装载4反(Tape Automated Bonding package carrier, TAB package carrier)以及倒装芯片封装载才反(Flip Chip package carrier )。其中，倒装芯片封装载板因为能封装高焊盘数的芯片 而广泛地应用于半导体的封装领域中。图1A是习知一种倒装芯片封装载板的俯视示意图，而图1B是图1A 中沿线I-I剖面的剖面示意图。请同时参阅图1A与图IB,习知倒装芯片封 装载板100包括一树脂层110、多个凸块焊盘结构120 (图IA与图IB皆绘 示两个)、 一导线(trace) 130以及一防焊层140。树脂层110的表面110a 具有多个盲孔B1 (图1B绘示两个)，而这些凸块焊盘结构120分别配置于 这些盲孔B1中。各个凸块焊盘结构120具有一芯片焊盘122与一金属柱124，其中这 些芯片焊盘122分别连接于这些金属柱124的顶面124a，且各个芯片焊盘 122的面积大于各个顶面124a的面积。也就是说，同一个凸块焊盘结构120 中，芯片焊盘122的边缘会凸出于金属柱124的侧壁(如图1B所示的X处)。 防焊层140配置于树脂层110上，并局部覆盖各个芯片焊盘122。有关倒装芯片封装载板100的规格， 一般而言，目前这些芯片焊盘22 之间的间距P1大约在180微米至200微米，而各个芯片焊盘122的直径R约在130微米至140微米。导线130的线宽Wl约在18微米至20微米之间， 而导线130与芯片焊盘122之间的间隔距离Sl也约在18微米至20微米之 间。然而，现在芯片的焊盘的密度越来越高， 一旦此间距Pl有必要缩小到 180微米以下，以使倒装芯片封装载板100能够封装芯片时，将会增加制作 导线130的难度。请参阅图1A，举例而言，在间距P1等于150微米，而各个芯片焊盘 122的直径R1为120微米的条件下，相邻两个芯片焊盘122之间的间隔距 离Gl为30微米。在间隔距离Gl为30微米的条件下，导线130的线宽Wl 以及间隔距离Sl必须都要等于IO微米。如此，导线130才能配置于相邻两 个芯片焊盘122之间。以目前导线130的线宽Wl以及间隔距离Sl通常所能达到的最小极限 值为15微米。 一旦线宽Wl与间隔距离Sl小于15微米的话，不但制作导 线130难度增加，同时也会降低倒装芯片封装载板100的产出成品率(yield)。
技术实现思路
本技术提供一种凸块焊盘结构，适用于封装具有高焊盘密度的芯片。本技术提供一种芯片封装载板，用以承载芯片。本技术提供一种凸块焊盘结构，其配置于一芯片封装载板的介电层 中。凸块焊盘结构包括导电柱以及焊盘。导电柱配置于介电层的表面下的盲 孔中，且导电柱具有一端面，其中端面切齐介电层的表面。焊盘位于端面上， 并连接导电柱。焊盘具有一相对于端面的底面，且底面的面积相当于端面的 面积。在本技术的一实施例中，上述的导电柱与焊盘为一体成型。 在本技术的一实施例中，上述的底面与端面完全重叠。 在本技术的一实施例中，上述的焊盘的直径介于20微米至IOO微米。本技术另提供一种芯片封装载板，包括介电层与至少一上述的凸块 焊盘结构。介电层具有一表面以及至少一位于表面下的盲孔，而凸块焊盘结 构的导电柱配置于盲孔中，且导电柱的端面切齐介电层的表面。在本技术的一实施例中，上述的芯片封装载板，还包括覆盖介电层的表面的图案化保护层，其具有至少一完全暴露焊盘的开口。在本技术的一实施例中，上述的芯片封装载板，还包括两个凸块焊 盘结构以及配置于介电层的表面上的导线，且介电层还具有两个盲孔，其中 这些凸块焊盘结构的这些导电柱分别配置于这些盲孔中，而导线位于这些凸 块焊盘结构之间。在本技术的 一 实施例中，上述这些凸块焊盘结构的这些焊盘的间距等于或小于200微米。在本技术的一实施例中，上述各个焊盘的直径介于20微米至100微米。在本技术的一实施例中，上述的导线的线宽介于5微米至50微米。 相较于习知技术而言，本技术的凸块焊盘结构具有较小面积的焊盘。因 此，当相邻两焊盘之间的间距缩短至150微米，甚至缩短至150微米以下时， 本技术仍可以配置导线于相邻两焊盘之间，而且本技术的芯片封装 载板适用于封装具有高焊盘密度的芯片。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并 配合所附图示，作详细"i兌明如下。附图说明图1A是习知一种倒装芯片封装载板的俯视示意图。图1B是图A中沿线I-I剖面的剖面示意图。图2A是本技术 一 实施例的 一种芯片封装载板的俯视示意图。图2B是图2A中沿线J-J剖面的剖面示意图。图2C是本技术 一实施例的另 一种芯片封装载板的剖面示意图。 图3A至图3G是本技术一实施例的芯片封装载板的制作过程的剖面示意图。附图标号说明 20:基板 21:介电材料层 22:种子层100:倒装芯片封装载板110:树脂层110a、210a:表面120、220、 220，凸块焊盘结构122:芯片焊盘124:金属柱124a:顶面130:导线140:防焊层200、200':芯片封装载板210:介电层222、222':焊盘222a、222a，底面224、224，导电柱224a 、224a，端面230:导线240:图案化保护层242、262a:开口250:线路基板252:图案导电层260:图案化防镀层262b:开槽Bl、 B2:盲孔Gl、 Sl、 S2:间隔距离Hl、 O: 口径H2:上孔径L:对准距离Pl、 P2:间距Rl、 R2:直径Wl、 W2:线宽具体实施方式7图2A是本技术一实施例的一种芯片封装载板的俯视示意图，而图2B是图2A中沿线J-J剖面的剖面示意图。请同时参阅图2A与图2B,芯片 封装载板200包括一介电层210以及二个凸块焊盘结构220。介电层210具 有一表面210a以及两个位于表面210a下的盲孔B2，而介电层210的材质 包括树脂、粘胶片(prepreg)或其他适当的绝缘材料。这些凸块焊盘结构220分别配置于这些盲孔B2内，而各个凸块焊盘结 构220包括一导电柱224与一焊盘222,其中导电柱224与焊盘222连接。 这些导电柱224分别配置在这些盲孔B2内，且各个导电柱224具有一端面 224a。这些导电柱224的端面224a与介电层210的表面210a切齐。此外， 这些导电柱224亦分别填满这些盲孔B2。这些焊盘222分别位在这些导电柱224的端面224a本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种凸块焊盘结构，其特征在于该凸块焊盘结构配置于芯片封装载板的介电层中，该凸块焊盘结构包括：　导电柱，配置于该介电层表面下的盲孔中，该导电柱具有一端面，且该端面切齐该表面；以及　焊盘，位于该端面上，并连接该导电柱，其中该焊盘具有 一相对于该端面的底面，且该底面的面积相当于该端面的面积。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：范智朋，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]