【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及半导体封装，尤其涉及一种互连结构和用于形成互连结构的焊膏(paste)。
技术介绍
焊料是用于在电路板上将半导体器件连接到导电衬垫的传统公知材料。根据广为公知的技术，在电路板的导电衬垫上可形成焊料隆起焊盘(solder bump)，并可在其上设置例如半导体管芯的元件，接着，使焊料回流以将所述元件连接至导电衬垫。作为一种选择，焊料隆起焊盘可以在半导体元件上形成，可将该元件设置在导电衬垫上，并且使焊料回流以将该元件连接至导电衬垫。参照用于示意说明的附图说明图1，为了在电路板10的导电衬垫14上形成焊料隆起焊盘，首先将焊膏15沉积在导电衬垫14的一部分上。如图1所示，为了限定接纳焊膏15的区域，可以将阻焊层(solder mask)12设置在电路板10的顶面上，阻焊层12在导电衬垫14上方包括有开口。参照图2，在将焊膏15沉积在导电衬垫14上方后，通过加热使焊膏15回流，即，使焊膏达到其回流的温度而形成液体。在液体冷却后，在导电衬垫14上方形成了焊料隆起焊盘17。应该注意到，焊料隆起焊盘17具有弯曲的外表面19。弯曲的外表面19是由于在回流焊料时的表面...
【技术保护点】
一种半导体封装，包括：半导体器件，在其第一表面上具有第一电极，在其第二表面上；传导容器，包括内部和至少一个壁，所述壁包括适用于外部电连接的外连接表面；传导粘合剂，设置在所述第一电极和所述内部之间，以将所述内部机电地连 接到所述第一电极，从而将所述半导体器件附着到所述内部，并与所述至少一个壁隔开；导电互连结构，机电地连接到所述第二电极；以及钝化层，形成于所述第二电极上方，并设置在所述半导体器件和所述至少一个壁之间的空间内，其中，所述互连结构 延伸通过所述钝化结构。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。