元器件内装组件及其制造方法技术

本发明专利技术提供能够稳定形成具有足够面积的外部端子电极、安装性能好的小型的元器件内装组件及其制造方法。在陶瓷多层基板（１）的安装面一侧设置凹坑（４）并在其中放置电路元器件（６）之后、进行树脂浇注而形成的元器件内装组件，在陶瓷多层基板（１）的安装面一侧连续覆盖框状部分（５）及浇注的第１树脂部分（１５）那样设置第２树脂部分（２０），在该第２树脂部分（２０）的外表面设置外部端子电极（２１）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在陶瓷多层基板的底面侧设置凹坑并在其中放置电路元器件后，进行树脂浇注而形成的元器件内装组装及其制造方法。
技术介绍
在便携式终端等信息通信装置的内部，装有片状天线、延迟线、高频复合开关组件、接收器件等各种高频组件。这样的高频组装是在安装在印制线路板的安装基板上的状态下使用。作为这样的高频组件的结构，一般是采用在多层基板上安装电路元件的结构。近年来，信息通信装置等电子装置正进一步小型化，对高频组件的小型化要求也进一步提高。但是，若减小多层基板的面积，则产生的问题是，不能安装组件所需的全部回路元件。因此常常这样进行，即对陶瓷多层基板形成凹坑，在凹坑内部安装电路元器件。在专利文献1提出一种方案，它在陶瓷多层基板上安装晶体振子，同时在陶瓷多层基板的底面形成凹抗，在该凹坑内放置IC芯片，利用树脂浇注，形成表面安装型晶体振荡器。这样，在陶瓷多层基板的底面(安装面)设置凹坑的情况下，在陶瓷多层基板安装的凹抗周围的框架部分形成外部端子电极。图9(a)为从背面方向来看这样的陶瓷多层基板的视图，在陶瓷多层基板50的底面具有凹坑，具有将浇注树脂52向凹坑51内浇注的结构。然后，在凹抗51本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元器件内装组件，其特征在于，包含将多层陶瓷层叠层并具有一个主面及另一个主面，在所述一个主面上形成凹坑及包围该凹坑的框状部分的陶瓷多层基板；放置并固定在所述凹坑内部的第１电路元器件；向所述凹抗浇注并将所述第１电路元 器件埋没的第１树脂部分；以及在所述陶瓷多层基板的所述一个主面上，连续覆盖所述框状部分及所述第１树脂部分那样与所述框状部分及所述第１树脂部分接合，并在露出在外部的主面上具有外部端子电极的第２树脂部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：西泽吉彦，酒井范夫，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]